半导体冷凝取水装置、冷凝取水控制方法及存储介质

    公开(公告)号:CN119754376A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202410923947.3

    申请日:2024-07-10

    Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术,公开了一种半导体冷凝取水装置、冷凝取水控制方法及存储介质,其中,半导体冷凝取水装置包括壳体,壳体上开设有进风口和出风口,壳体内设有集水箱;半导体制冷板,半导体制冷板设于壳体内并处于集水箱的上方,半导体制冷板将壳体的内部分割为在上的加热腔和在下的冷凝腔,进风口与加热腔连通,出风口与冷凝腔连通,半导体制冷板的制冷面朝向集水箱。该半导体冷凝取水装置在低温环境下取水的能耗低。

    投影器件、投影装置及投影设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119781237A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411617128.2

    申请日:2024-11-12

    Abstract: 本公开涉及一种投影器件、投影装置及投影设备,投影器件包括光源组件和扫描反射组件,所述扫描反射组件用于接收光源组件发出的光线并偏转所述光线,以通过所述光线进行扫描形成投影图像;所述扫描反射组件包括反射镜,所述反射镜包括基底以及位于所述基底上的反射层,所述基底的材料包括碳化硅。由于反射镜采用包括碳化硅的基底,且碳化硅具有相对较大的禁带宽度、饱和电子漂移速率、热导率以及击穿电场强度,因此反射镜的散热能力、极限工作温度、相应速度以及工作频率等得到提升,从而可提高投影器件的工作性能。

    一种基于半导体除湿器的控制方法和装置

    公开(公告)号:CN119802733A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411197820.4

    申请日:2024-08-28

    Abstract: 本发明实施例提供了一种基于半导体除湿器的控制方法和装置,所述除湿器具有半导体制冷器,所述方法包括:获取所述半导体制冷器的实时运行功率,并根据所述实时运行功率和设定的目标运行功率,确定用于控制脉冲宽度调制信号的第一控制参数;获取所述半导体制冷器的实时冷端温度,并根据所述实时冷端温度和当前所处环境的冷凝温度,确定用于控制脉冲宽度调制信号的第二控制参数;结合所述第一控制参数和所述第二控制参数,控制脉冲宽度调制信号,以通过所述脉冲宽度调制信号,对所述半导体制冷器进行调整。通过本发明实施例,实现了对除湿器中半导体制冷器的功率及温度的控制,保障了除湿器工作时的整体功率及温度恒定。

    控温装置和检测设备
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222352574U

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202323273753.3

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 一种控温装置和检测设备,控温装置包括:至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片包括第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面的其中一个为制热表面,另一个为制冷表面;控温平台,设置于所述第一表面,用于放置物体,以对所述物体进行降温或者升温;风力控温器,设置于所述第二表面,用于对所述半导体制冷片进行散热或者加热。本申请通过设置风力控温器对半导体制冷片进行散热或者加热,具有组成结构简单、占用空间少、重量轻、维护方便、装置成本低等优点,而且风力散热或者加热可以避免冷却液泄露的问题。

    微振镜装置和电子设备
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222734339U

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202421528107.9

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本公开涉及一种微振镜装置和电子设备,微振镜装置包括透镜和用于安装透镜的壳体,透镜与壳体围合形成有容置腔,容置腔内设置有可偏转的反射镜,其中,容置腔配置为真空腔。壳体和透镜围合形成具有真空状态的容置腔,反射镜在真空状态的容置腔内进行高频振动偏转,使得反射镜在偏转过程中无需克服空气或液态分子做功,使得反射镜的驱动功耗较低。并且,还避免了容置腔内反射镜与空气摩擦产生热量而影响反射镜的工作稳定性,保证了微振镜装置工作的稳定性和可靠性,提高了产品的使用寿命。

    除湿器、储能柜和储能装置

    公开(公告)号:CN222445952U

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202420381465.5

    申请日:2024-02-28

    Abstract: 一种除湿器、储能柜和储能装置,除湿器适于设置在储能柜的柜体内,除湿器包括检测件、控制件和除湿组件;检测件适于检测储能柜内的空气湿度;控制件与检测件电连接,检测件检测的空气湿度大于或等于40%RH时,控制件发出第一控制指令;以及,除湿组件与控制件电连接,并根据第一控制指令工作,以将储能柜内的空气中的水分凝结成水露。本除湿器能主动引导凝露,减少湿度过大导致的安全隐患。

    半导体散热模组、散热设备及电子设备

    公开(公告)号:CN221488237U

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202322948150.2

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 本实用新型属于半导体制冷技术领域,公开了一种半导体散热模组。该半导体散热模组包括第一散热器,第一散热器具有第一基板面,第一基板面设有第一绝缘区域与第一非绝缘区域,第一非绝缘区域被第一绝缘区域间隔设置;第二散热器,第二散热器具有第二基板面,第二基板面设有第二绝缘区域与第二非绝缘区域,第二非绝缘区域被第二绝缘区域间隔设置;半导体单元,半导体单元的两端分别与第一绝缘区域和第二绝缘区域通过导电焊接剂焊接或导电粘接剂粘接固定,导电焊接剂或导电粘接剂成型于非绝缘区域内。通过导电焊接剂焊接或导电粘接剂将第一基板面、第二基板面分别与半导体单元的两端固定连接,半导体单元的加热或制冷可以更快传递至第一散热器和第二散热器,可以降低系统的接触热阻,取消中间的热传递环节,可显著提高半导体制冷器的效率,使系统温控更加灵敏、响应速度更快、温度调控更加准确。

    压焊治具及压焊系统
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220902121U

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202322146253.7

    申请日:2023-08-09

    Abstract: 本申请提供了一种压焊治具及压焊系统,压焊治具包括基座、盖体、多个压力调节件及多个第一传感器。盖体能够盖设在基座上;多个压力调节件能够活动地穿设于盖体;多个第一传感器安装在基座上,在盖体盖设在基座上时,每个压力调节件用于将一个工件压紧在对应的一个第一传感器上,第一传感器用于感测工件所受到的压紧力。本申请提供的压焊治具及压焊系统,可以精准控制每一个工件受到压紧力的大小,进而减小工件在压焊结束后出现的性能差异,有利于提高工件的生产良率。而且,用户可以对问题产品进行追溯,可以减少维护时间,有利于提高工件的生产效率。

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