涂布装置及电极极片
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220532071U

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202322055420.7

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 本实用新型提供了一种涂布装置及电极极片,涂布装置包括复合机构和第一涂布机构。复合机构用于将限位体复合于集流体的至少一个表面上,并使限位体与集流体形成有限位槽。第一涂布机构用于将补锂结构涂布于限位槽内。本实用新型提供的涂布装置中基于复合机构将集流体复合在集流体的至少一个表面上,并使限位体与集流体形成限位槽,基于第一涂布机构将补锂结构涂布于限位槽中,从而实现对补锂结构的涂布厚度的定量控制,提高了补锂结构的涂布精度。电极极片包括集流体、限位体以及补锂结构,电极极片由上述涂布装置制备形成。

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