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公开(公告)号：CN101898278A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910107653.9
申请日：2009-05-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，属于激光加工领域，该方法包括在待加工工件表面的形成水溶性保护膜，然后对含有水溶性保护膜的工件进行激光加工，在所述的激光加工后去除激光加工表面的水溶性保护膜。本发明提供的激光加工方法，克服了激光加工在工件表面产生氧化层和不易去除的熔渣的缺陷，不仅广泛适用于不同材质的金属制品的电子产品外壳，还适用于经过各种表面装饰后的电子产品外壳。
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