一种密封胶涂覆装置
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201308884Y

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200820213383.0

    申请日:2008-11-14

    Inventor: 尹彦强 于海苗

    Abstract: 一种密封胶涂覆装置,包括:基座、与所述基座可转动连接的主轴、与所述主轴固接的轨迹框及支撑机构、传动导向机构、涂覆机构,所述轨迹框具有依照待涂覆件边缘外形形成的轨迹槽,所述涂覆机构具有出胶口,所述传动导向机构设置成以使所述出胶口的运行轨迹与轨迹槽所形成的轨迹相同。根据本实用新型的密封胶涂覆装置,胶枪的定位精确度及一致性高,并且相对于自动仪器造价低廉。

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