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公开(公告)号：CN101442884B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710188044.1
申请日：2007-11-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：在一层或者多层基材具有多个检查盘；在钻孔程序的控制下在检查盘上钻出检查孔；检查检查孔与检查盘之间的偏差；如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔。由于在本发明的方法中，设置了仅用于检查检查孔与检查盘之间偏差的检查盘，因而，即便检查孔与检查盘之间的偏差超过允许的范围，也不会使该制品报废。
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公开(公告)号：CN101442884A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200710188044.1
申请日：2007-11-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：在一层或者多层基材具有多个检查盘；在钻孔程序的控制下在检查盘上钻出检查孔；检查检查孔与检查盘之间的偏差；如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔。由于在本发明的方法中，设置了仅用于检查检查孔与检查盘之间偏差的检查盘，因而，即便检查孔与检查盘之间的偏差超过允许的范围，也不会使该制品报废。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101442901B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710188043.7
申请日：2007-11-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷线路板的复合方法，包括提供多个线路板，在所述线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形；将所述多个线路板贴合；检查所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度超过允许的范围，则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内；如果所述贴合精度处于允许的范围之内，则将各层线路板压合，还可将外层铜箔分别贴合到压合后的所述多个线路板的两个外侧面，然后对其进行热压，从而完成多层印刷线路板的复合。在本发明的方法中，对线路板贴合精度的检查通过检查孔盘和检查图形而实现，因而，具有相对较高的分辨率。
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公开(公告)号：CN101431862B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710166593.9
申请日：2007-11-07
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板在钻孔工序中的定位方法，包括：a分别在支撑板、垫板、印刷线路板和盖板上形成彼此对应的第一销孔；b将销钉固定到所述支撑板上的第一销孔中；c通过使销钉穿过所述第一销孔，依次将垫板、印刷线路板和盖板安装在支撑板上，从而将印刷线路板定位，所述垫板、印刷线路板和盖板具有公共的翻转轴线，其中：所述第一销孔相对于所述翻转轴线为不对称分布，从而在所述印刷线路板翻转时无法安装到所述支撑板上；在所述垫板上还形成有第二销孔，当所述垫板翻转时，该垫板能够通过所述第二销孔安装到所述支撑板上。按照该方法，第一销孔为不对称，能防止将印刷线路板装反。而且垫板上还有第二销孔，允许垫板的正反双面使用。
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公开(公告)号：CN101442901A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200710188043.7
申请日：2007-11-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷线路板的复合方法，包括提供多个线路板，在所述线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形；将所述多个线路板贴合；检查所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度超过允许的范围，则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内；如果所述贴合精度处于允许的范围之内，则将各层线路板压合，还可将外层铜箔分别贴合到压合后的所述多个线路板的两个外侧面，然后对其进行热压，从而完成多层印刷线路板的复合。在本发明的方法中，对线路板贴合精度的检查通过检查孔盘和检查图形而实现，因而，具有相对较高的分辨率。
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公开(公告)号：CN101431862A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200710166593.9
申请日：2007-11-07
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板在钻孔工序中的定位方法，包括：a.分别在支撑板、垫板、印刷线路板和盖板上形成彼此对应的第一销孔；b.将销钉固定到所述支撑板上的第一销孔中；c.通过使销钉穿过所述第一销孔，依次将垫板、印刷线路板和盖板安装在支撑板上，从而将印刷线路板定位，所述垫板、印刷线路板和盖板具有公共的翻转轴线，其中：所述第一销孔相对于所述翻转轴线为不对称分布，从而在所述印刷线路板翻转时无法安装到所述支撑板上；在所述垫板上还形成有第二销孔，当所述垫板翻转时，该垫板能够通过所述第二销孔安装到所述支撑板上。按照该方法，第一销孔为不对称，能防止将印刷线路板装反。而且垫板上还有第二销孔，允许垫板的正反双面使用。
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公开(公告)号：CN101148001A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200610062786.5
申请日：2006-09-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 刘中秋
Abstract: 本发明公开了一种激光加工双面胶的方法，其步骤如下：第一步，输入数据；第二步，将双面胶原料放置在加工台面上，并固定位置；第三步，对双面胶原料进行激光切割；尤其是在第三步中，是将双面胶原料上粘有上面隔纸的一面朝向下，而双面胶粘有反面隔纸的一面朝向上地放置在加工台面上；然后打开真空机将产品牢牢地固定在台面上，将材料的反面离形纸揭下来，使激光对双面胶原料上所暴露出的胶面进行切割；最后加工完成后，将反面离形纸重新贴上。这种对双面胶加工的方法能够提高使产品上的双面胶与废料上的双面胶完全脱离的合格率，降低产品的制作成本。
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