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公开(公告)号：CN107611569B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201710737528.0
申请日：2017-08-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种多频基站天线嵌套辐射单元组件及天线阵列，所述多频基站天线嵌套辐射单元组件包括嵌套辐射单元(1)、辐射单元底座(2)、上馈电(3)和下馈电(4)，其特征在于：设置调节支撑(5)和调节片(6)，嵌套辐射单元(1)底部连接辐射单元底座(2)，嵌套辐射单元(1)内部安装下馈电(4)和上馈电(3)，在嵌套辐射单元(1)的上端连接调节支撑(5)，调节支撑(5)的上端安装调节片(6)。该嵌套辐射单元组件在多频多端口天线阵列中匹配性能佳，在宽频范围内具备稳定优良的电路指标和辐射性能；并且结构稳定，装配简单，指标一致性好，实现的天线阵列适于在国内外通信领域推广使用，具有重要的市场价值。
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公开(公告)号：CN107611569A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710737528.0
申请日：2017-08-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种多频基站天线嵌套辐射单元组件及天线阵列，所述多频基站天线嵌套辐射单元组件包括嵌套辐射单元(1)、辐射单元底座(2)、上馈电(3)和下馈电(4)，其特征在于：设置调节支撑(5)和调节片(6)，嵌套辐射单元(1)底部连接辐射单元底座(2)，嵌套辐射单元(1)内部安装下馈电(4)和上馈电(3)，在嵌套辐射单元(1)的上端连接调节支撑(5)，调节支撑(5)的上端安装调节片(6)。该嵌套辐射单元组件在多频多端口天线阵列中匹配性能佳，在宽频范围内具备稳定优良的电路指标和辐射性能；并且结构稳定，装配简单，指标一致性好，实现的天线阵列适于在国内外通信领域推广使用，具有重要的市场价值。
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公开(公告)号：CN107482286A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710608058.8
申请日：2017-07-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器及天线，介质移相器的介质元件包含至少两种不同介电常数或者等效介电常数的介质，至少提供第一类移相单元和第二类移相单元，选择提供第三类移相单元，第一类移相单元的馈线填充在至少两种不同介电常数的介质中，第二类移相单元的馈线填充在第一移相单元所填充的其中一种介电常数的介质中以及空气中，第三类移相单元的馈线填充在介质和空气中，填充第三类移相单元的介质不同时填充第一类移相单元及第二类移相单元的馈线。本发明提供的移相单元在加载多种介电常数的介质的条件下，传输线的特性阻抗变化小，有利于超宽频设计。同时介质移相器结构紧凑，截面窄，体积小并且具有多路输出的优点，相应天线适于基站使用。
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公开(公告)号：CN102969555B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210502441.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 本发明涉及一种TM01介质谐振器装配装置，该装置引入一种过渡金属带用于保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性，具体包括将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过将过渡金属带上螺纹实现将单端焊接TM01介质谐振器的过渡金属带装配在腔体盖板上，实现TM01介质滤波器稳定、可靠装配。本发明提供的TM01介质谐振器装配装置适用于任意TM01介质谐振器，特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护产品。
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公开(公告)号：CN108365342B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201810168789.X
申请日：2018-02-28
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01Q3/04
Abstract: 本发明属于电调天线技术领域，公开了一种二维电调天线调节装置，包括：电调天线下端盖组件、电下倾角传动组件、水平方位角传动组件；电调天线下端盖组件包括下端盖、电下倾角控制器、水平方位角控制器，电下倾角控制器和水平方位角控制器插入下端盖中；电下倾角控制器驱动电下倾角传动组件，水平方位角控制器驱动水平方位角传动组件。本发明解决了现有技术中不能由一个调节装置同时实现对电下倾角及水平方位角的调整的问题，达到了能够同时调节电下倾角及水平方位角，且控制器具有方便拆换、方便天线布局的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104993880B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510278490.6
申请日：2015-05-27
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本发明公开了一种基于能量和相位的基站天线互调参数化分析方法，在天线互调设计过程中，将基站天线射频传输的途径分成2个部分，第1部分是能量等幅分配和同相位，包括端口跳线、功分器、接线端子和移相器输入端，第1部分等同于馈电网络；第2部分是能量不等幅分配和可变相位差，包括移相器输出端、振子及连接移相器输出端和振子的跳线。本发明还通过将基站天线互调参数化的分解到各部件，明确提出各部件互调要求；并且，据此提供基站天线互调生产参数化管控方式和基站天线互调返修中的参数化故障定位方式实现建议。本发明改变了传统天线互调设计主要依靠经验的方法，可以大大减少工程师的互调实践经验积累，进而减小互调设计风险和周期。
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公开(公告)号：CN106887705A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201710143027.X
申请日：2017-03-10
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种腔体型移相器，包括腔体、绝缘卡、馈线座、介质板、微波网络、传动销和同轴电缆，传动销将多层介质板进行串接；所述腔体内包含两个子腔，各子腔的两内侧壁上设有用于固定微波网络的导槽；所述腔体外侧壁一侧设凹型槽，凹型槽对应微波网络端口处分别开有螺钉孔及外侧壁过线孔；所述馈线座正面中间为螺钉固定孔，上下分别设有焊接槽，焊接槽端部设有与腔体凹型槽处相对应的焊接槽过线孔；馈线座背面设有凸台；所述绝缘卡正面设有与凸台相应的通孔，通孔上下两边设有与馈线座相对应的绝缘卡过线孔。本发明移相器通过对腔体部件、传动销的创新设计，具有低成本、低互调、小型化等特点，结构简单，易于装配，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN106067577A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610348260.7
申请日：2016-05-24
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开一种新型传导腔的介质移相器。包括外壳体、介质片、电路板、同轴线缆；所述外壳体内部为两个矩形空腔，每个单腔一侧有一个传导腔，与单腔联结。传导腔中空为一直径3.6mm圆形孔，孔边一侧为宽度1.2mm的小槽。传导腔4处同轴电缆外导体焊接处，预留宽度保持原状，另有宽度15mm往下机加工去除，用以导入同轴线缆穿入传导腔内进行焊接。电路板设计成一侧带4处凹槽的矩形，4处凹槽处对应为焊接外部同轴电缆内导体的电路板焊盘边缘。焊接时只需一次装夹，焊接工艺更优，提升了焊接经济性。利用传导腔完成对同轴线外导体的良好包裹并不扭曲，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和电路板被破坏的风险，减少了互调隐患点。
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公开(公告)号：CN105720329A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610169355.2
申请日：2016-03-23
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器。所述移相器腔体右侧起垂直肋片，垂直肋片上有一与腔体同宽度的横向翼片，横向翼片上有三个半圆形沟槽，2侧的2个半圆形沟槽为同轴电缆外导体焊接位，预留8mm宽度，2侧往下机加工去除全部沟槽、横向翼片、垂直肋片，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位，减小了焊接时间，加速了焊点升温，避免了腔体温升过高，减小了互调隐患点。将PCB限位塑料件沿着PCB在腔体中往右侧滑移后剩余的空间推入，塑料卡位卡接到位，将同轴电缆内导体搭接在PCB焊盘上焊接，将同轴电缆外导体焊接在半圆形沟槽上焊接，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和PCB被破坏的风险，减少了互调隐患点。
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公开(公告)号：CN103700915A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310703600.X
申请日：2013-12-19
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种四进四出电桥。本发明通过采用新型的耦合片和新型的支撑结构（支撑长介质、支撑短介质），来保证电桥对功率信号的合成和分配。上、下两种耦合片之间放置有间距控制介质，通过塑料螺钉将上下四个耦合片锁紧；通过长、短两种支撑介质，将耦合片放置在电桥的腔体内，通过镀银螺钉，将耦合片与连接器相连；装上内盖板和外盖板，即可实现该电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过安装即可保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明通过N型连接器的替换，其具有极高的兼容性和可靠性。
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