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公开(公告)号：CN103928737B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410119648.0
申请日：2014-03-27
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种宽频段四进四出电桥。通过采用新型的耦合片空间结构和新型的连接块结构（直连接块、U形连接块），来保证电桥对功率信号的合成和分配。通过直、U形两种连接块，实现不同单个电桥间信号的连接和分配，采用上、下两种支撑柱，将耦合片限位在电桥的腔体内，通过限位螺钉，将耦合片与连接器相连；通过塑料螺钉和限位螺钉将上下耦合片与间距控制介质锁紧；装上内盖板、外盖板、直连接块盖板和U形连接块盖板，即可实现该同进同出四进四出电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过工艺装配保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明可兼容N型连接器和不同驻波比和隔离电气指标改调，其具有极高的兼容性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103700915B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310703600.X
申请日：2013-12-19
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种四进四出电桥。本发明通过采用新型的耦合片和新型的支撑结构（支撑长介质、支撑短介质），来保证电桥对功率信号的合成和分配。上、下两种耦合片之间放置有间距控制介质，通过塑料螺钉将上下四个耦合片锁紧；通过长、短两种支撑介质，将耦合片放置在电桥的腔体内，通过镀银螺钉，将耦合片与连接器相连；装上内盖板和外盖板，即可实现该电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过安装即可保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明通过N型连接器的替换，其具有极高的兼容性和可靠性。
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公开(公告)号：CN107482320A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710643735.X
申请日：2017-07-31
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
CPC classification number: H01Q1/523 , H01Q19/104 , H01Q21/0006 , H01Q21/061
Abstract: 本发明提供一种5G大规模阵列天线，包括密集辐射阵、反射板、PCB板和盲插型射频连接器，PCB板上印制有校准网络和馈电网络，所述密集辐射阵由若干双极化振子组成，双极化振子固定在反射板上，双极化振子包括辐射单元和馈电片；在各辐射单元之间设置去耦装置，所述馈电网络和多级校准网络的每一级功分端口都设计有隔离电阻。本发明所述的密集辐射阵设计的去耦装置保证各射频通道的方向图一致性，本发明所述的多级校准网络采用的多项有益技术保证各射频端口的幅相一致性，因此，本发明公开的5G大规模阵列天线通过波束赋型技术能实现良好的业务和广播方向图，非常适合应用5G大规模天线系统应用。
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公开(公告)号：CN102969555B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210502441.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 本发明涉及一种TM01介质谐振器装配装置，该装置引入一种过渡金属带用于保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性，具体包括将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过将过渡金属带上螺纹实现将单端焊接TM01介质谐振器的过渡金属带装配在腔体盖板上，实现TM01介质滤波器稳定、可靠装配。本发明提供的TM01介质谐振器装配装置适用于任意TM01介质谐振器，特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护产品。
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公开(公告)号：CN108767447A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810585823.3
申请日：2018-06-08
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种5G低剖面Micro MIMO天线，其特征在于：包括盲插型射频连接器、反射板、PCB板及天线罩，所述PCB板正面印制微带贴片天线及校准电路，背面焊接盲插型射频连接器并紧贴安装于反射板，所述盲插型射频连接器穿过反射板；所述天线罩封盖PCB板并安装于反射板上，所述微带贴片天线单元印制于PCB正面，所述微带贴片天线正上方加载有金属引向片，金属引向片通过安装在微带贴片天线单元中心位置的塑料支撑柱支撑定位。本发明提供的5G低剖面Micro MIMO天线具有体积小、剖面低、结构简单、易于安装等特点。可集成在5G微站系统并大规模应用于5G通信系统超密集组网，提升系统容量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102969555A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210502441.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 本发明涉及一种TM01介质谐振器装配装置，该装置引入一种过渡金属带用于保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性，具体包括将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过将过渡金属带上螺纹实现将单端焊接TM01介质谐振器的过渡金属带装配在腔体盖板上，实现TM01介质滤波器稳定、可靠装配。本发明提供的TM01介质谐振器装配装置适用于任意TM01介质谐振器，特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护产品。
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公开(公告)号：CN103928737A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410119648.0
申请日：2014-03-27
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种宽频带四进四出电桥。通过采用新型的耦合片空间结构和新型的连接块结构（直连接块、U形连接块），来保证电桥对功率信号的合成和分配。通过直、U形两种连接块，实现不同单个电桥间信号的连接和分配，采用上、下两种支撑柱，将耦合片限位在电桥的腔体内，通过限位螺钉，将耦合片与连接器相连；通过塑料螺钉和限位螺钉将上下耦合片与间距控制介质锁紧；装上内盖板、外盖板、直连接块盖板和U形连接块盖板，即可实现该同进同出四进四出电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过工艺装配保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明可兼容N型连接器和不同驻波比和隔离电气指标改调，其具有极高的兼容性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103700915A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310703600.X
申请日：2013-12-19
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种四进四出电桥。本发明通过采用新型的耦合片和新型的支撑结构（支撑长介质、支撑短介质），来保证电桥对功率信号的合成和分配。上、下两种耦合片之间放置有间距控制介质，通过塑料螺钉将上下四个耦合片锁紧；通过长、短两种支撑介质，将耦合片放置在电桥的腔体内，通过镀银螺钉，将耦合片与连接器相连；装上内盖板和外盖板，即可实现该电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过安装即可保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明通过N型连接器的替换，其具有极高的兼容性和可靠性。
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公开(公告)号：CN202339967U
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201120457056.1
申请日：2011-11-17
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种实现电容性交叉耦合可调谐的装置，结构为二个拉伸弯折长方体谐振柱分别从腔体正面装配到腔体底部且对称置于电容性飞感的两飞杆帽边，盖板固定在腔体上，电容性飞感对称地安装在介质调节杆上，且介质调节杆能在腔体内上下滑动，介质调节杆插入锁紧机构内并通过用M5调节螺母紧固在盖板上，二根调谐螺杆分别插入拉伸弯折长方体谐振柱内并通过二个M4螺母紧固在盖板上。本实用新型结构简单，只需通过M5调节螺母锁固或松动来控制电容性飞感在腔体中的高度实现，本装置适用于对近代抑制要求很高或强电容性交叉耦合滤波器等腔体器件。
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公开(公告)号：CN203660025U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201420040851.4
申请日：2014-01-22
Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型提供一种超宽带的十频合路器，是一种具有十个频段的共输出端口的合路器。通过一种新颖的公共端口结构实现686-2690MHz的超宽带的端口带宽，并且各个端口带宽之间互不干扰。最终达到了Port1686-694MHz、Port2870-880MHz、Port3935-960MHz、Port41755-1875MHz、Port51885-1915MHz&2010-2025MHz、Port61925-1955MHz&2115-2145MHz、Port72320-2370MHz、Port82500-2690MHz总共十个频段的合路输出。具有合路频段数量多、合路通带超宽、更好的电气性能和三阶互调指标，本实用新型结构简单，实用性强，具有极高的兼容性和可靠性。
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