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公开(公告)号:CN117268138A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311236614.5
申请日:2023-09-22
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及散热技术领域,尤其是一种基于直接蒸发冷却的油路换热装置,包括支架、风扇和控制柜,还包括换热机构,其包括换热板,以及设置于所述换热板上的油管,所述换热板的底端设置有水箱,且所述换热板的顶端设置有分水槽,所述水箱和水槽之间设置有水泵,所述油管的截面呈D形,且所述油管的平直面与换热板贴合连接。该装置换热板通过特殊的冲压结构构成立体的层叠状换热基片组,并覆盖有纤维,使得该装置无论是在自然蒸发还是在风机辅助下,均具有良好的散热效果,单位面积热交换效率较传统的内循环液冷搭配强制风冷的更高,且耗水量低,有效的解决了油路用降温换热设备安装体积大、单位面积换热效率低的问题。
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公开(公告)号:CN117548906A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311783326.1
申请日:2023-12-22
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁压制成型和应力促进烧结制备而成的焊点及其制备方法,涉及半导体互连材料技术领域,对比现有的技术,本发明制备方法不需要使用有机溶剂,电磁压制成型的预成型焊片可以直接用于烧结连接,并且满足了对连接层互连工艺简单、环保、高效的要求。同时,在材料方面,铜银(Cu@Ag)核壳粉末结合了异种材料优势,改善了单一材料属性,有效解决了银迁移和铜氧化等问题,同时还表现出耐高温的特性。制备而成的预成型焊片致密度良好,且有着内部应力,可促进后续与基板烧结互连的优点,对于电子行业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN117599562A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202311406285.4
申请日:2023-10-27
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开一种内部碳循环系统及工业脱碳方法,内部碳循环系统结构为:两个气体储存罐分别通过截止阀和止回阀与四通阀相连,四通阀输出口依次与气体干燥装置、流量限制阀、换热器、加热炉反应器、换热器第二输入口相连,换热器第二输出口依次与热储存装置、三通阀输入口相连,三通阀第一输出口连接第一闸阀,三通阀第二输出口依次连接一闸阀、压差摆动吸附装置,压差摆动吸附装置第一个输出口排出CO,CO气体输入后续处理装置,压差摆动吸附装置第二个输出口与增压装置输入口相连,增压装置输出口依次与第三闸阀、四通阀第三输入口相连。工业脱碳方法通过钙钛矿热还原和热氧化两个步骤循环交替使用,使得系统不断对排放二氧化碳实现内部碳循环脱碳。
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公开(公告)号:CN117164338A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202311142461.8
申请日:2023-09-04
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/626 , C04B35/634 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种黑色系陶瓷粉体3D打印光固化浆料及制备方法,其中光固化浆料包括以下重量份数的各原料:黑色系陶瓷粉末100份、辅助打印陶瓷粉末70‑100份、光敏树脂2‑5份、光引发剂1‑2份、消泡剂1‑2份、流平剂1‑2份和分散剂1‑2份,还包括溶剂164‑294份。本发明制备方法通过将难以光固化的黑色系陶瓷粉末中添加易于固化的浅色陶瓷粉末,将其与光引发剂、分散剂和其他助剂混合配置成浆料,易于光固化陶瓷粉末的添加可以很大程度上改善其流动性、提高浆料对于紫外光的固化能力,使得单层固化厚度能达到54μm以上,有利于光固化打印的成型。
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公开(公告)号:CN117153800A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311074347.6
申请日:2023-08-24
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H01L23/492 , H01L21/48 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于半导体互连材料技术领域,公开了一种适用于大尺寸的网状铜银混合烧结片及其制备方法和应用,网状铜银混合烧结片,包括从下至上依次设置的下基板、泡沫铜网、上基板;所述上基板和下基板均为镀银的铜基板;所述泡沫铜网为纳米银混合泡沫铜网。该烧结片作为一种互连方法、应用在功率半导体芯片互连方面。本发明制备工艺简单,制作的网状铜银混合烧结片利用泡沫金属铜网的骨架优势,增加了有机物逸出路径,有利于减少孔洞的出现,提高剪切强度,尤其适用于大尺寸焊接的。
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公开(公告)号:CN114878643A
公开(公告)日:2022-08-09
申请号:CN202210631455.8
申请日:2022-06-06
Applicant: 武汉理工大学
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明公开了一种柔性气体传感器,包括依次设置的柔性衬底、电极和气体敏感层,所述电极与气体敏感层形成导电通路,所述电极上设有引线,所述引线与外部电路连接。本发明所制备的柔性气体传感器其整体结构均能在比较高的温度(200~350℃)下运行,解决了柔性传感器难以在高温环境检测有毒气体的难题,而且本发明柔性气体传感器的电极以及柔性衬底均采用柔韧性良好的材料,使得本发明柔性气体传感器在弯曲过程中仍能正常运行,气体敏感层使用的金属半导体氧化物,通过接触CO改变自身阻值,以实现气体检测的快速响应与恢复。同时该柔性传感器均是通过简单的工艺制备而成,成本低,可以批量成产。
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公开(公告)号:CN116243756B
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202310336224.9
申请日:2023-03-31
Applicant: 武汉理工大学
IPC: G05F1/67
Abstract: 本发明公开了一种带有最大功率追踪的低压能量采集电路。它包括输入模块、电压电流检测模块、MCU控制模块、boost电路模块、DC‑DC能量管理模块、储能模块、以及输出模块;所述boost电路模块的输入端连接输入模块的输入端,输出端连接DC‑DC能量管理模块的输入端;所述电压电流检测模块的输入端连接输入模块的电流电压采集处,输出端连接MCU控制模块的输入端;所述MCU控制模块控制boost电路模块中的连个MOS管的通断;所述DC‑DC能量管理模块的储能接口引脚连接储能模块的输入/输出端,输出端连接输出模块的输入端。本发明专门用于低压微弱能量采集,能够最大功率追踪实现阻抗匹配,根据获取的能量值大小执行不同的管理策略,最大限度地降低采集电路的功耗。
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公开(公告)号:CN118834625A
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202411138485.0
申请日:2024-08-19
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C09J11/00
Abstract: 本发明公开了一种硅酮胶溶解剂,是由以下组分组成的:有机酸5%~40%,极性有机溶剂5%~40%,胶溶胀剂40%~80%;其中,所述有机酸选自十二烷基苯磺酸、对甲苯磺酸、苯磺酸、草酸、三氯乙酸、苯六甲酸中的任意一种或两种以上;所述极性有机溶剂选自丙酮、二氯甲烷、乙醚、甲乙酮、正丁醇、氯仿、环丁砜中的任意一种或两种以上;所述胶溶胀剂选自甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、环己烷、石油醚、四氢呋喃中的任意一种或两种以上。所述硅酮胶溶解剂在溶解硅酮胶中的应用。本发明的硅酮胶溶解剂能够快速、有效地溶解硅酮胶,硅酮胶溶解效率高,且溶解完成后物体表面附着的硅酮易漂洗,使用条件温和,适合工业化生产,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN116621563A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310435760.4
申请日:2023-04-22
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种基于CaMnO3掺杂稀土离子的陶瓷吸波材料及其制备方法。本发明的陶瓷吸波材料是通过稀土离子取代Ca2+离子,其化学式为:Ca1‑xMxMnO3,式中M为稀土离子,x=0.1,0.2,0.3,0.4,其制备方法包括:步骤(1)、将碳酸锰、碳酸钙、稀土氧化物与去离子水配置成混合浆料;步骤(2)、将混合浆料进行球磨,球磨后的混合浆料过滤出球磨珠;步骤(3)、将过滤后的混合浆料进行干燥得到混合粉体,所述混合粉体经研磨、过筛后进行煅烧,冷却至室温后得到钙钛矿相Ca1‑xMxMnO3。本发明的制备方法简单,制备成本低廉,在实际生产应用中有很大优势,既达到了优异的反射损耗,也实现了较宽的有效吸波带宽。
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公开(公告)号:CN116243756A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310336224.9
申请日:2023-03-31
Applicant: 武汉理工大学
IPC: G05F1/67
Abstract: 本发明公开了一种带有最大功率追踪的低压能量采集电路。它包括输入模块、电压电流检测模块、MCU控制模块、boost电路模块、DC‑DC能量管理模块、储能模块、以及输出模块;所述boost电路模块的输入端连接输入模块的输入端,输出端连接DC‑DC能量管理模块的输入端;所述电压电流检测模块的输入端连接输入模块的电流电压采集处,输出端连接MCU控制模块的输入端;所述MCU控制模块控制boost电路模块中的连个MOS管的通断;所述DC‑DC能量管理模块的储能接口引脚连接储能模块的输入/输出端,输出端连接输出模块的输入端。本发明专门用于低压微弱能量采集,能够最大功率追踪实现阻抗匹配,根据获取的能量值大小执行不同的管理策略,最大限度地降低采集电路的功耗。
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