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公开(公告)号：CN215645065U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202121700282.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
IPC: H01R9/00
Abstract: 本实用新型提供一种组合驱动装置，包括：箱体组件、电源模块和伺服驱动器，所述箱体组件包括主框体、总线PCB板、电源端子和驱动器端子，所述总线PCB板固定设置在所述主框体上，所述电源端子和所述驱动器端子设置在所述总线PCB板上，所述电源模块固定在所述主框体上且与所述电源端子连接，所述伺服驱动器固定在所述主框体上且与所述驱动器端子连接，所述总线PCB板用于电连接所述电源端子和所述驱动器端子。本实用新型可通过设置总线PCB板、电源端子和驱动器端子将所述电源模块和伺服驱动器电连接起来，从而避免电源模块和驱动模块之间采用线束连接，进而方便拆装和维修，此外，可减小电源模块和伺服驱动器占用的面积。
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公开(公告)号：CN212871496U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202021563678.8
申请日：2020-07-31
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种黑体装置，安装于红外测温设备前，包括舱体机构和恒温装置，所述恒温装置安装于舱体机构内部，所述舱体机构包括上舱体和下舱体，所述恒温装置包括发热体、加热板和压紧塞，加热板通过压紧塞固定于发热体前端，发热体的后端为辐射面，发热体上还设有测温探头，发热体置于下舱体内，加热板的连接线位于上舱体内。本黑体装置体积小，可直接安装于红外测温设备上，测温精度高，不受外部环境干扰，结构巧妙，便于安装，通用性强，满足红外测温设备的应用需求。
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公开(公告)号：CN220856395U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322358972.5
申请日：2023-08-30
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种带音效的按键密封结构，包括按键板、按键板支架、数控面板，所述按键板支架位于按键板和数控面板之间，所述按键板上设有至少一个微动开关，微动开关具有受压后可回弹发音的弹片，所述数控面板上安设有用于按压所述微动开关的按键，所述按键与所述微动开关一一对应，所述按键板支架朝向按键的一侧安设有用于隔绝按键和微动开关的按键密封帽，所述按键密封帽与所述按键板支架之间围合成可收集弹片回弹声音的音腔，所述按键板支架上开设有供微动开关贯穿以伸入所述音腔内的开孔，所述按键密封帽与所述微动开关一一对应。本实用新型还提供一种数控装置，包括数控装置本体，所述数控装置本体上安设有上述的带音效的按键密封结构。
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公开(公告)号：CN222827513U
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202421357448.4
申请日：2024-06-14
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种卡合结构及电子设备，所述卡合结构包括壳体、盖体和卡合组件，所述壳体开设有安装槽，以供电子元器件容置，所述盖体盖合所述安装槽的槽口，所述卡合组件包括设于所述盖体上的卡合部和用以调整所述卡合部位置的调节部，所述安装槽的侧壁开设有供所述卡合部伸入的配合槽，所述壳体和所述盖体通过所述卡合部与所述配合槽连接，所述卡合部的调整方向与所述配合槽的槽深方向一致。本实用新型提供的卡合结构及电子设备解决了现有的连接部件无法调整连接强度的问题。
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公开(公告)号：CN215497120U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121558795.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
IPC: H01R4/64
Abstract: 本实用新型涉及一种接地结构，该接地结构为一金属弹片，所述金属弹片包括水平主体部、前端搭接部和接地脚；所述水平主体部用于连接主机PCB板和接口接插件；所述水平主体部的左右两端分别向上弯折形成接地脚，所述接地脚用于与主机外壳连接；所述水平主体部的前端向下弯形成前端搭接部，所述前端搭接部用于连接主机PCB板与接口挡板；本实用新型还提供一种工业主机，其包括上述的接地结构，所述水平主体部夹焊于主机PCB板和接口接插件之间，所述接地脚通过螺钉与主机外壳连接，所述前端搭接部搭接于接口挡板上。本实用新型能够实现主机PCB板板载接口与接口挡板及工业主机主机外壳之间的静电连接，且装配直接，操作方便，接触性能良好，稳定型良好。
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