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公开(公告)号：CN115657599A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211688061.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种激光切割补偿方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对初始位置进行补偿，确定候选位置，基于候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对候选位置进行补偿，确定目标位置，基于目标位置控制待测切割器进行激光切割；由于本发明基于初始切割器绘制的初始裂纹对初始位置补偿，获得候选位置，再基于待测切割器在候选位置下绘制的待测裂纹和初始裂纹对候选位置行补偿，再基于补偿得到的目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题。
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公开(公告)号：CN115647614A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211688049.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种光路调整方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取待测光路的焦点位置，以及焦点位置对应的离焦位置，分别在焦点位置的测试对象和离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将焦点图案与离焦图案进行比对，根据比对结果对待测光路进行调整；由于本发明通过分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了调试的准确性，大大提升了光路精度。
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公开(公告)号：CN115647577A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211688058.0
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种激光加工方法，涉及光电领域，其中，激光加工方法包括以下步骤：按照预设加工轨迹，使激光出射机构由上一加工位置移动至下一加工位置；控制激光出射机构的镜组运动以调节激光光束在贝塞尔切割头上的入射位置，以使激光出射机构于当前加工位置所形成的通孔的裂纹与预设加工轨迹重合或相切，且与上一通孔的裂纹相连。本申请的技术方案，可以避免产品出现崩边等缺陷，保障产品加工品质。
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公开(公告)号：CN115647575A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211688055.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光加工控制方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有目标产品轮廓的产品。本发明通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。
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公开(公告)号：CN115647578A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211688064.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B23K26/073 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种激光加工方法，涉及光电领域，其中，激光加工方法包括以下步骤：按照预设加工轨迹，使激光出射机构由上一加工位置移动至下一加工位置；控制激光出射机构中位于贝塞尔切割头上游的遮挡件转动以将激光光束的部分进行遮挡，以使激光出射机构于当前加工位置所形成的通孔的裂纹与预设加工轨迹重合或相切，且与上一通孔的裂纹相连。本申请的技术方案，可以避免产品出现崩边等缺陷，保障产品加工品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117283153A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311160401.9
申请日：2023-09-08
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光路同心度调整方法、装置、设备及介质，属于激光加工的技术领域。在本申请中，提出一种可以实现光路、切割器和随动机构三者同心度进行精准调整的方法。相较于传统光路同心度调整方法，通过待测光路的第一出射光状态调整待测光路与切割器之间的第一同心度，以使待测光路位于切割器的中心光轴上；通过待测光路的第二出射光状态调整待测光路与随动机构之间的第二同心度，以使待测光路位于随动机构的中心光轴上。以上，通过分别调整待测光路与切割器以及随动机构之间的同心度，准确调整光路同心度。
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公开(公告)号：CN115647615B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211688057.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，将目标模组从目标切割器中拆卸，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动；由于本发明根据目标切割器的图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，从而有效地分析了影响激光器切割效果不稳定的因素，将目标模组从目标切割器拆卸，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，从而有效地避免了整个目标切割器在激光加工时受目标模组影响导致加工效果差的问题，有效地提升了激光加工的稳定性。
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公开(公告)号：CN115647575B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211688055.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光加工控制方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有目标产品轮廓的产品。本发明通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。
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公开(公告)号：CN115647614B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211688049.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种光路调整方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取待测光路的焦点位置，以及焦点位置对应的离焦位置，分别在焦点位置的测试对象和离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将焦点图案与离焦图案进行比对，根据比对结果对待测光路进行调整；由于本发明通过分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了调试的准确性，大大提升了光路精度。
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公开(公告)号：CN115657599B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211688061.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种激光切割补偿方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：基于驱动电机的初始位置控制初始切割器绘制初始图形，并识别初始图形对应的初始裂纹，根据初始裂纹对初始位置进行补偿，确定候选位置，基于候选位置控制待测切割器绘制待测图形，并识别待测图形对应的待测裂纹，根据初始裂纹和待测裂纹对候选位置进行补偿，确定目标位置，基于目标位置控制待测切割器进行激光切割；由于本发明基于初始切割器绘制的初始裂纹对初始位置补偿，获得候选位置，再基于待测切割器在候选位置下绘制的待测裂纹和初始裂纹对候选位置行补偿，再基于补偿得到的目标位置进行激光切割，从而有效地避免了替换不同切割器所导致的切割裂纹存在差异的问题。
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