印刷基板和电子装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106255308A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610391060.X

    申请日:2016-06-03

    Abstract: 本发明提供印刷基板和电子装置。高效地释放由安装于印刷基板上的电子元件产生的热,并且防止印刷基板的绝缘性能受损害。印刷基板具备:第1绝缘层,在该第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案;第2绝缘层,该第2绝缘层被设置成与第1绝缘层的下表面接触;以及金属芯,该金属芯以与安装区域上下重叠的方式被埋设于第2绝缘层。金属芯通过将金属板沿厚度方向冲裁而形成为规定的形状。金属芯的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面,并与第1绝缘层的下表面接触,在凸状面的边缘形成有曲面部(塌边)。金属芯的与厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面,并从第2绝缘层的下表面露出,在凹状面的边缘形成有突出部(毛刺)。

    电子部件的固定结构和固定电子部件的方法

    公开(公告)号:CN104853566B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201510075900.7

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 小林知善

    Abstract: 本发明提供电子部件的固定结构和固定电子部件的方法,在将电子部件安装于搭载面时其安装容易,并在安装之后,固定不容易被解除,在散热器背面的投影面积小,能够高效率地散热。固定结构(1)具备底座(10),底座具有:搭载区域(11),其安装电子部件(30);卡合面(12),其在与搭载区域所在的一侧相反的一侧与固定部件(20)卡合;和壁(14),在底座的比搭载区域靠端面(13)侧的位置面向搭载区域,此外,固定结构具备由弹性体构成的固定部件,固定部件具有:按压部(21),其将电子部件向搭载区域按压;卡接部(22),其克服按压部的反作用力,与卡合面卡合;和连接部(23),其在按压部与卡接部之间与壁接触,固定部件将电子部件固定于底座。

    印刷基板和电子装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106170174A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610322128.9

    申请日:2016-05-16

    Abstract: 本发明涉及印刷基板和电子装置。印刷基板包括:基础构件;设置在该基础构件上的凹部;装配在所述凹部内的散热构件;以及布线图案,所述布线图案隔着绝缘体设置在所述散热构件和所述基础构件的上侧上。形成有其中所述凹部的内周面和所述散热构件的外周面彼此接触的接触部和其中所述凹部的内周面和所述散热构件的外周面彼此不接触的分离部。所述凹部和所述散热构件之间的间隙内填充有所述基础构件的通过加热而融化的热固性树脂。所述布线图案的宽度方向上的至少局部部分经过与所述分离部竖直重叠的位置,而所述布线图案的所述宽度方向上的整个部分都不经过与所述接触部竖直重叠的位置。

    电路基板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105744721A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201510983082.0

    申请日:2015-12-24

    Abstract: 本发明提供一种电路基板,其使得向电路基板安装电子部件容易进行,将在该电子部件中产生的热量高效地散热,而且容易在电路基板形成通孔。电路基板具有:第1绝缘层,在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案;金属芯,其以与安装区域上下重叠的方式设于第1绝缘层的下表面;以及第2绝缘层,其位于第1绝缘层的下表面而且设于金属芯的周围。金属芯的下表面从第2绝缘层露出,第1绝缘层和金属芯的导热率高于第2绝缘层的导热率,第1绝缘层的硬度高于第2绝缘层的硬度。电路基板还设有贯通绝缘层并连接位于绝缘层的布线图案的通孔。

    电路板模块和电子装置

    公开(公告)号:CN108738225A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810371982.3

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 本申请涉及电路板模块和电子装置。具体地,该电路板模块包括:表面安装型的第一电子部件;插入安装型的第二电子部件,该第二电子部件包括引线端子;电路板;以及传热体,该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上,从而在板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到设置在电路板的背面侧的散热体。

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