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公开(公告)号：CN101553373A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780044735.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B60C13/00 , B29D2030/0072 , B29D2030/0077 , B60C23/0493
Abstract: 本发明抑制了轮胎硫化成型过程中IC标签插入物的脱粘，同时防止了除伸出部分外的区域的粘合。IC标签包含片状IC标签插入物(2)、通过底漆层(10)和粘合剂层(11)粘附到所述插入物(2)的表面(Sf)上的未硫化橡胶片制成的保护盖(3)、和形成于所述IC标签插入物(2)的后表面(Sr)上的防粘层(4)。保护盖(3)的橡胶在150－200℃的温度范围内的剪切储能模量(Ga’)的最大值(Ga’max)与在表现出所述最大值(Ga’max)的温度T0下底漆层(10)的剪切储能模量(Gb’0)满足式(1)：Ga’max×10－2＜Gb’0(1)。
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公开(公告)号：CN100471706C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510134626.2
申请日：2005-12-13
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B60C23/0493
Abstract: 一种充气轮胎(1)，其具有一个其上结合用于容纳电子部件的容纳器具(11)的胎腔表面(HS)。该容纳器具(11)包括一个用于在其内容纳电子部件(W)的容纳空间(10)，并且包括一个结合区(11Sb)，该结合区结合到胎腔表面(H)至胎腔表面(HS)，由此使得位于后表面(11S)另一端侧的非结合区(11Sa)可从该胎腔表面(HS)上分离。
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公开(公告)号：CN1947133A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013495.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 欧姆龙株式会社 , 住友橡胶工业株式会社
IPC: G06K19/00 , B60C19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: B60C23/0493 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07764 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种IC标签和其安装方法、以及安装了IC标签的物品。在IC货签安装方法中，将通过适当配设电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，并且在所述电子部件的配设部以外的预定部分将所述IC标签与所述物品接合而安装。所述IC标签，即使安装在恶劣的使用环境下的轮胎等、由弹性变形材料形成的物品上也不会破损。
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公开(公告)号：CN101553373B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200780044735.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B60C13/00 , B29D2030/0072 , B29D2030/0077 , B60C23/0493
Abstract: 本发明抑制了轮胎硫化成型过程中IC标签插入物的脱粘，同时防止了除伸出部分外的区域的粘合。IC标签包含片状IC标签插入物(2)、通过底漆层(10)和粘合剂层(11)粘附到所述插入物(2)的表面(Sf)上的未硫化橡胶片制成的保护盖(3)、和形成于所述IC标签插入物(2)的后表面(Sr)上的防粘层(4)。保护盖(3)的橡胶在150-200℃的温度范围内的剪切储能模量(Ga’)的最大值(Ga’max)与在表现出所述最大值(Ga’max)的温度T0下底漆层(10)的剪切储能模量(Gb’0)满足式(1)：Ga’max×10-2＜Gb’0(1)。
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公开(公告)号：CN1789027A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510134626.2
申请日：2005-12-13
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B60C23/0493
Abstract: 一种充气轮胎(1)，其具有一个其上结合用于容纳电子部件的容纳器具(11)的胎腔表面(HS)。该容纳器具(11)包括一个用于在其内容纳电子部件(W)的容纳空间(10)，并且包括一个结合区(11Sb)，该结合区结合到胎腔表面(H)至胎腔表面(HS)，由此使得位于后表面(11S)另一端侧的非结合区(11Sa)可从该胎腔表面(HS)上分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100576241C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580013495.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 欧姆龙株式会社 , 住友橡胶工业株式会社
IPC: G06K19/00 , B60C19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: B60C23/0493 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07764 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种IC标签和其安装方法、以及安装了IC标签的物品。在IC货签安装方法中，将通过适当配设电子部件来进行无线通信的IC标签安装在由弹性变形材料形成的物品上，并且在所述电子部件的配设部以外的预定部分将所述IC标签与所述物品接合而安装。所述IC标签，即使安装在恶劣的使用环境下的轮胎等、由弹性变形材料形成的物品上也不会破损。
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公开(公告)号：CN109792836B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780060052.X
申请日：2017-09-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN109997153A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071288.3
申请日：2017-11-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 川井若浩
IPC: G06K19/077 , H01Q1/38
Abstract: 继电器的制造方法具备：树脂成型工序，以包围IC芯片(12)的方式注入树脂而对埋设IC芯片(12)的树脂成型体(11)进行成型；组装工序，将树脂成型体(11)作为继电器的外装部件(10)安装于继电器的主体即底部件(20)；天线配线形成工序，在树脂成型体(11)的面(11a)上印刷供IC芯片(12)进行无线通信的天线配线(13)。由此，能够从收到订单之后的短时间内容易地制造具备具有从多种天线图案中选择的天线图案的IC标签的产品。
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