公开(公告)号：CN109792836B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201780060052.X

申请日：2017-09-19

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  桂川彻也

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

Abstract: 电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。

公开(公告)号：CN109792836A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780060052.X

申请日：2017-09-19

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  桂川彻也

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

Abstract: 电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。