电路基板、电子设备和电源装置

    公开(公告)号:CN1893763A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610101111.7

    申请日:2006-07-04

    Abstract: 本发明涉及电路基板、电子设备和电源装置。能够有效地抑制放射噪音。本配线基板(引线框)(10)是将由高导磁率的导电性软磁性膜做成的高频电流抑制材料(18)设置在成为放射噪音源的引线框部分(配线部分)(10a)的近场(磁场支配区域)、最好是在引线框部分(10a)的外周的结构。

    电路基板、电子设备和电源装置

    公开(公告)号:CN100593362C

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200610101111.7

    申请日:2006-07-04

    Abstract: 本发明涉及电路基板、电子设备和电源装置。能够有效地抑制放射噪音。本配线基板(引线框)(10)是将由高导磁率的导电性软磁性膜做成的高频电流抑制材料(18)设置在成为放射噪音源的引线框部分(配线部分)(10a)的近场(磁场支配区域)、最好是在引线框部分(10a)的外周的结构。

    制造管理装置、制造管理方法以及程序

    公开(公告)号:CN110598967A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910387790.6

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 提供一种能够基于适当的作业时间来进行工序设计的制造管理装置。制造管理装置(1)具备:计划库存数取得部(41),取得规定的制造工序中的制造对象物的计划库存数;实际作业数据取得部(42),取得实际的作业的作业时间和该作业时的实际库存数;以及作业时间校正部(43),基于所述计划库存数和所述实际库存数来校正所述作业时间,计算校正作业时间。

    发热部件的散热结构
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100376127C

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200510072662.0

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 一种发热部件的散热结构,其利用单一的散热部件将由多个发热部件产生的热高效地向对周围没有热影响的位置引导并散热。在印刷线路板(10)上设置对应发热元件(14)、(15)、(16)的通孔(11)、(12)、(13),在散热部件(20)上设置对应通孔(11)、(12)、(13)的散热用凸部(25)、(26)、(27),将这些散热用凸部(25)、(26)、(27)插入通孔(11)、(12)、(13)内,使热传导材料(30)介于散热用凸部(25)、(26)、(27)和发热元件(14)、(15)、(16)之间,通过热传导材料(30)将发热元件(14)、(15)、(16)产生的热向散热部件(20)引导并散热。

    发热部件的散热结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1697603A

    公开(公告)日:2005-11-16

    申请号:CN200510072662.0

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 一种发热部件的散热结构,其利用单一的散热部件将由多个发热部件产生的热高效地向对周围没有热影响的位置引导并散热。在印刷线路板(10)上设置对应发热元件(14)、(15)、(16)的通孔(11)、(12)、(13),在散热部件(20)上设置对应通孔(11)、(12)、(13)的散热用凸部(25)、(26)、(27),将这些散热用凸部(25)、(26)、(27)插入通孔(11)、(12)、(13)内,使热传导材料(30)介于散热用凸部(25)、(26)、(27)和发热元件(14)、(15)、(16)之间,通过热传导材料(30)将发热元件(14)、(15)、(16)产生的热向散热部件(20)引导并散热。

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