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公开(公告)号:CN1258795C
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN02150233.1
申请日:2002-11-05
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H59/00
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H2001/0084 , H01H2059/0018 , H01H2059/0072
Abstract: 通过抑制静电驱动器的接通电压和断开电压等工作电压特性的变动,防止向静电驱动器施加额定电压时,静电驱动器不接通,或断开驱动电压时,静电驱动器不断开的现象。相对置地设置固定电极30和可动电极38,在固定电极30的表面形成绝缘膜31。绝缘膜31以氮化膜(SiN)37为主要材料构成,在氮化膜37的正反两面形成氧化膜(SiO2)39、48。在绝缘膜31的上表面与可动电极38对置的区域设置有多个突起32。绝缘膜31的带电量主要由氧化膜48的膜厚决定,使用氮化膜47是为确保耐压特性等所需的必要膜厚。
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公开(公告)号:CN1417826A
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN02150233.1
申请日:2002-11-05
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H59/00
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H2001/0084 , H01H2059/0018 , H01H2059/0072
Abstract: 通过抑制静电驱动器的接通电压和断开电压等工作电压特性的变动,防止向静电驱动器施加额定电压时,静电驱动器不接通,或断开驱动电压时,静电驱动器不断开的现象。相对置地设置固定电极30和可动电极38,在固定电极30的表面形成绝缘膜31。绝缘膜31以氮化膜(SiN)37为主要材料构成,在氮化膜37的正反两面形成氧化膜(SiO2)39、48。在绝缘膜31的上表面与可动电极38对置的区域设置有多个突起32。绝缘膜31的带电量主要由氧化膜48的膜厚决定,使用氮化膜47是为确保耐压特性等所需的必要膜厚。
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公开(公告)号:CN100459010C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200610057057.0
申请日:2006-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H59/00
CPC classification number: H01H59/0009
Abstract: 静电微开关及其制造方法、以及具有静电微开关的装置。本发明的课题是提供可以维持高频特性、同时防止驱动电压上升或动作速度下降的静电微开关。作为解决手段,本发明的静电微开关通过设置在固定基板(10)上的固定电极(12)和弹性支撑在固定基板(10)上的可动基板(20)中的可动电极(23)之间的静电引力,使可动基板(20)变位,由此进行设置在固定基板(10)上的信号线(14)和设置在可动基板(20)上的可动触点(28)之间的通断。可动基板(20)由包含多种电阻率的半导体构成,在可动电极(23)中,与固定电极(12)相对的部分为低电阻率。此外,在可动基板(20)中与信号线(14)相对的部分为高电阻率。
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公开(公告)号:CN1848343A
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN200610057057.0
申请日:2006-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H59/00
CPC classification number: H01H59/0009
Abstract: 静电微开关及其制造方法、以及具有静电微开关的装置。本发明的课题是提供可以维持高频特性、同时防止驱动电压上升或动作速度下降的静电微开关。作为解决手段,本发明的静电微开关通过设置在固定基板(10)上的固定电极(12)和弹性支撑在固定基板(10)上的可动基板(20)中的可动电极(23)之间的静电引力,使可动基板(20)变位,由此进行设置在固定基板(10)上的信号线(14)和设置在可动基板(20)上的可动触点(28)之间的通断。可动基板(20)由包含多种电阻率的半导体构成,在可动电极(23)中,与固定电极(12)相对的部分为低电阻率。此外,在可动基板(20)中与信号线(14)相对的部分为高电阻率。
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