公开(公告)号：CN1378224A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN01140877.4

申请日：1997-08-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂田稔 ,  中岛卓哉 ,  积知范 ,  藤原照彦 ,  竹内司

IPC: H01H57/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/016 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  H01H1/20 ,  H01H9/52 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/02 ,  H01H67/22 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006

Abstract: 一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。

公开(公告)号：CN1233343A

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN97198654.1

申请日：1997-08-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂田稔 ,  中岛卓哉 ,  积知范 ,  藤原照彦 ,  竹内司

IPC: H01H57/00 ,  H01H61/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/016 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  H01H1/20 ,  H01H9/52 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/02 ,  H01H67/22 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006

Abstract: 由单晶制成的薄片状基片21设置有压电元件24,其一个表面设置有可动触点25的可动片20的两端固定和支撑在底座11。然后,通过借助电压元件24使可动片20弯曲,可动触点25与面对可动触点的一对固定触点38和39接触和脱离接触。按此配置,可以获得超小型微型继电器,其具有的机械接触机理在接通其触点时的电阻较小,同时具有期望的抗震性、频率特性和绝缘性能。

公开(公告)号：CN1222972C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01140877.4

申请日：1997-08-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂田稔 ,  中岛卓哉 ,  积知范 ,  藤原照彦 ,  竹内司

IPC: H01H57/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/016 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  H01H1/20 ,  H01H9/52 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/02 ,  H01H67/22 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006

Abstract: 一种电子部件，使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成，对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑，从而用模塑覆盖盖罩，暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔，内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件，并且能够防止发生故障和工作特性的改变。

公开(公告)号：CN1082237C

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN97198654.1

申请日：1997-08-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 坂田稔 ,  中岛卓哉 ,  积知范 ,  藤原照彦 ,  竹内司

IPC: H01H57/00 ,  H01H61/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/016 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  H01H1/20 ,  H01H9/52 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/02 ,  H01H67/22 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2057/006 ,  H01H2061/006

Abstract: 由单晶制成的薄片状基片21设置有压电元件24，其一个表面设置有可动触点25的可动片20的两端固定和支撑在底座11。然后，通过借助电压元件24使可动片20弯曲，可动触点25与面对可动触点的一对固定触点38和39接触和脱离接触。按此配置，可以获得超小型微型继电器，其具有的机械接触机理在接通其触点时的电阻较小，同时具有期望的抗震性、频率特性和绝缘性能。