Invention Publication
CN1378224A 电子部件
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电子部件
- Patent Title (English): Electronic parts
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Application No.: CN01140877.4Application Date: 1997-08-26
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Publication No.: CN1378224APublication Date: 2002-11-06
- Inventor: 坂田稔 , 中岛卓哉 , 积知范 , 藤原照彦 , 竹内司
- Applicant: 欧姆龙株式会社
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 范明娥; 李瑞海
- Priority: 224845/96 1996.08.27 JP; 225286/96 1996.08.27 JP; 225288/96 1996.08.27 JP
- The original application number of the division: 971986541
- Main IPC: H01H57/00
- IPC: H01H57/00
Abstract:
一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。
Public/Granted literature
- CN1222972C 电子部件 Public/Granted day:2005-10-12
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