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公开(公告)号：CN101563592A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046956.3
申请日：2007-10-17
申请人： 模拟装置公司
CPC分类号： G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2924/16235
摘要： 本发明提供了一种传感器元件(105)，形成在第一衬底(110)中并具有布置在传感器元件和提供在第一衬底其他地方的热源(1215)之间的热阻挡体。该热阻挡体包括在第一衬底(110)内形成的至少一对沟槽(1205，1210)，该对沟槽的各个沟槽由腔(1220)隔开。
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公开(公告)号：CN101632174A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200780047348.4
申请日：2007-10-17
申请人： 模拟装置公司
IPC分类号： H01L23/522
CPC分类号： H01L23/5228 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 本方法提供了一种半导体结构和用于形成该结构的方法，其保护在结构内形成的电阻性层免受来自相邻层的污染的影响。通过把电阻性层封装在抗拒污染物扩散的材料中，有可能在制造该结构所需的处理期间保护电阻性材料。
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公开(公告)号：CN101563591A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046906.5
申请日：2007-10-17
申请人： 模拟装置公司
CPC分类号： G01J5/06 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/0014 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
摘要： 本发明提供了一种传感器(800)，包括形成在第一衬底(110)中的第一传感器元件(105)和形成在第二衬底(816)中的至少一个光学元件，第一和第二衬底构造成彼此相对以至于第二衬底形成在第一传感器元件之上的盖，至少一个光学元件构造成引导盖上的入射辐射到第一传感器元件。传感器也包括参考传感器元件(105)，其输出可以用来提供第一传感器元件的输出的参考。
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公开(公告)号：CN101563590B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780046811.3
申请日：2007-10-17
申请人： 模拟装置公司
发明人： 埃蒙·海因斯 , 威廉·莱恩 , 科林·格拉尔德·莱登
CPC分类号： G01J5/06 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
摘要： 本发明提供了一种热传感器，具有第一(1120，1125)和第二温度感应元件，每个都形成在第一衬底(110)中的热隔离台(1100)上。
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公开(公告)号：CN101563590A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046811.3
申请日：2007-10-17
申请人： 模拟装置公司
发明人： 埃蒙·海因斯 , 威廉·莱恩 , 科林·格拉尔德·莱登
CPC分类号： G01J5/06 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
摘要： 本发明提供了一种热传感器，具有第一(1120，1125)和第二温度感应元件，每个都形成在第一衬底(110)中的热隔离台(1100)上。
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