公开(公告)号：CN112952372A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110257293.1

申请日：2021-03-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜彦南 ,  臧照龙 ,  王娇 ,  赵海鹏

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，通过以所述上层介质基板和所述下层介质基板为基本载体，贴合所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层，并在所述下层介质基板上设置所述SIW谐振腔，且在所述SIW谐振腔的上表面开设耦合缝隙，所述SIW腔体的下表面具有背地共面波导馈电，以过渡带连接所述SIW谐振腔和所述背地共面波导完成天线设计，具有缝隙天线低剖面、易集成和易加工的优点，更实现了低损耗、高效率、高功率容量、较高增益和超宽的工作频带的功能。解决了现有技术中的贴片天线在毫米波段采用传统平面传输线作为馈电时出现的频带窄，损耗大的技术问题。

公开(公告)号：CN214378839U

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202120499371.4

申请日：2021-03-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜彦南 ,  臧照龙 ,  王娇 ,  赵海鹏

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/48

Abstract: 本实用新型公开了一种基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，通过以所述上层介质基板和所述下层介质基板为基本载体，贴合所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层，并在所述下层介质基板上设置所述SIW谐振腔，且在所述SIW谐振腔的上表面开设耦合缝隙，所述SIW腔体的下表面具有背地共面波导馈电，以过渡带连接所述SIW谐振腔和所述背地共面波导完成天线设计，具有缝隙天线低剖面、易集成和易加工的优点，更实现了低损耗、高效率、高功率容量、较高增益和超宽的工作频带的功能。解决了现有技术中的贴片天线在毫米波段采用传统平面传输线作为馈电时出现的频带窄，损耗大的技术问题。