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公开(公告)号:CN116451920A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202211498431.6
申请日:2022-11-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/0631 , G06Q50/04 , G06N3/006
Abstract: 本发明提供的是一种基于改进化学反应算法的柔性作业车间调度方法,属于柔性作业车间调度问题领域。该方法将化学反应优化算法应用于柔性作业车间调度问题中,在算法初始化阶段采用启发式规则随机组合产生初始解来提高解的质量;算法可以在算法前期有更大概率选择不同的分子,防止陷入局部最优,算法后期加快收敛速度进程,选择较优秀的分子进行反应;同时,算法对控制种群规模的方法进行改进,将种群动态平衡在相对稳定的状态;不仅如此,算法考虑在实际生产制造过程中加工设备负载平衡的问题,在条件允许的情况下,平衡并行加工设备的负载;本发明解决了本发明解决了化学反应优化算法在柔性作业车间调度问题的应用中求解精度不高,算法收敛速过早问题,同时优化了实际制造过程中加工设备负载不平衡的问题。
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公开(公告)号:CN116151572A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310165279.8
申请日:2023-02-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/0631 , H01L21/67 , H01L21/66 , G06Q10/0633 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供的是一种应用于半导体制造过程中最终检测环节中的改进化学反应算法的调度方法,属于柔性作业车间调度问题领域。该方法将化学反应优化算法应用于半导体制造最终检测调度问题中,解决实际制造中的问题;不仅如此,在实际产品制造过程中,代加工产品上机往往加工前可能需要准备时间,算法将这一因素添加到调度问题中更贴合实际制造中的问题;在算法初始化阶段采用启发式规则随机组合产生初始解来提高解的质量;算法将完成反应后的解调整关键路径以达到减小最小最大完工时间的目的;本发明提供了一种半导体制造过程中最终检测环节调度方法,优化了化学反应优化算法在半导体制造最终检测环节中求解的精度,同时考虑实际生产制造中的因素更加完善。
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