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公开(公告)号:CN101747038A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910114460.6
申请日:2009-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高性能的K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3-BiScO3无铅压电陶瓷,它是在K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3中添加BiScO3经传统陶瓷烧结工艺制成,组成通式为(1-x-y)(K0.5Na0.5)NbO3-xLiSbO3-yBiScO3,式中x、y表示陶瓷体系中摩尔含量,其中0<x≤0.1,0<y≤0.01。通过选择适当的x、y值及在烧结时,以120℃/h的升温速度到500℃保温2h,再以120℃/h的升温速度到1060~1150℃保温1~9h烧结。烧结后,随炉冷却至室温。得到的无铅压电陶瓷的压电常数d33突破300pC/N,平面机电耦合系数kp可达0.52以上,机械品质因素Qm可达54.00,常温下介电常数εr可达1742,介电损耗(tan θ)低于2.5%。
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公开(公告)号:CN101747038B
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN200910114460.6
申请日:2009-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高性能的K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3-BiScO3无铅压电陶瓷,它是在K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3中添加BiScO3经传统陶瓷烧结工艺制成,组成通式为(1-x-y)(K0.5Na0.5)NbO3-xLiSbO3-yBiScO3,式中x、y表示陶瓷体系中摩尔含量,其中0<x≤0.1,0<y≤0.01。通过选择适当的x、y值及在烧结时,以120℃/h的升温速度到500℃保温2h,再以120℃/h的升温速度到1060~1150℃保温1~9h烧结。烧结后,随炉冷却至室温。得到的无铅压电陶瓷的压电常数d33突破300pC/N,平面机电耦合系数kp可达0.52以上,机械品质因素Qm可达54.00,常温下介电常数εr可达1742,介电损耗(tanθ)低于2.5%。
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