公开(公告)号：CN106589820B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201611146125.0

申请日：2016-12-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  万华妹 ,  戴培邦 ,  李玉婷 ,  欧气局

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L39/06 ,  C08L79/08 ,  C08L25/06 ,  C08L61/16 ,  C08K13/04 ,  C08K7/20 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明公开了一种具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料及其制备方法，材料包括：0‑10质量份的导电填料、10‑50质量份的热塑性树脂、0‑1质量份的促进剂、0‑20质量份的改性剂、0‑20质量份的隔离球、50‑100质量份的固化剂和100质量份的环氧树脂；借助适当的溶剂采用溶液共混法，将改性剂、导电填料、热塑性树脂和环氧树脂混合均匀后，再加入固化剂混合均匀，浇注到模具和涂抹于电极板中加热固化，即可制得具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料。该块状及薄膜状复合材料在导电填料含量较低时便能具有较高的介电常数，同时保持较低的介电损耗，且制备工艺简单，易成型加工，且成型周期短，在微电子领域、电机和电缆行业中都有非常广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN107746527A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201711069869.1

申请日：2017-11-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  黄婷 ,  万华妹 ,  张坚 ,  戴培邦

IPC: C08L29/10 ,  C08L25/06 ,  C08L27/16 ,  C08L33/12 ,  C08L31/04 ,  C08L25/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L29/10 ,  C08J5/18 ,  C08J2325/06 ,  C08J2327/16 ,  C08J2329/10 ,  C08J2331/04 ,  C08J2333/12 ,  C08J2425/06 ,  C08J2425/12 ,  C08J2427/16 ,  C08J2429/10 ,  C08J2433/12 ,  C08K2003/2272 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C08L25/06 ,  C08L27/16 ,  C08L31/04 ,  C08L33/12 ,  C08L2203/16 ,  C08K3/04 ,  C08L25/12 ,  C08K3/36 ,  C08K7/24 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明公开了一种基于热致相分离技术的多相高分子功能复合薄膜及其制备方法，其特征是：选择合适的溶剂通过溶液共混法，将两种组成比为10/90~90/10(wt%)部分相容的热塑性树脂和质量分数为两种树脂总质量的0.1wt%~10wt%的功能性填料混合分散均匀；将上述混合溶液涂布在基板上，待溶剂完全挥发后，在60℃~300℃等温退火3s~120min发生热致相分离现象而形成特殊的相结构，立刻冷却进行冻结，最终制得基于热致相分离技术的系列多相高分子功能复合薄膜。本发明所提供的基于热致相分离技术的多相高分子功能复合薄膜具有制备工艺简单、加工性能好、相结构易调控、综合性能优异、应用领域广泛等优点。

公开(公告)号：CN105819435A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610269506.1

申请日：2016-04-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  潘勇玲 ,  万华妹 ,  田吴昕 ,  欧气局 ,  黄德水

IPC: C01B31/04

CPC classification number: C01P2002/82

Abstract: 本发明的原位修饰的还原氧化石墨烯的表面以化学键的方式接枝含有伯胺官能团的有机胺，接枝率为5%~50%，同时，氧化石墨烯表面的含氧基团被伯胺官能团的活泼氢还原。其制备方法包括：将氧化石墨烯、有机胺、溶剂混合，得到分散均匀的悬浮液，在温度150?230℃反应1?25h，经过分离、洗涤、干燥、粉碎，得到目标产物。本发明中，有机胺中带有的活泼氢容易与氧化石墨烯结构中的羟基、羧基、以及环氧基团等官能团发生化学反应，得到的还原氧化石墨烯在常见的有机溶剂中具有良好的分散性，在聚合物基复合材料、纳米器件、传感器、储氢材料、场发射材料等重要领域，特别是聚合物基复合材料领域具有很大的潜在应用价值。

公开(公告)号：CN106589820A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611146125.0

申请日：2016-12-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  万华妹 ,  戴培邦 ,  李玉婷 ,  欧气局

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L39/06 ,  C08L79/08 ,  C08L25/06 ,  C08L61/16 ,  C08K13/04 ,  C08K7/20 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L71/12 ,  C08L39/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/20 ,  C08K3/04 ,  C08L79/08 ,  C08L25/06 ,  C08K7/24 ,  C08L61/16

Abstract: 本发明公开了一种具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料及其制备方法，材料包括：0‑10质量份的导电填料、10‑50质量份的热塑性树脂、0‑1质量份的促进剂、0‑20质量份的改性剂、0‑20质量份的隔离球、50‑100质量份的固化剂和100质量份的环氧树脂；借助适当的溶剂采用溶液共混法，将改性剂、导电填料、热塑性树脂和环氧树脂混合均匀后，再加入固化剂混合均匀，浇注到模具和涂抹于电极板中加热固化，即可制得具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料。该块状及薄膜状复合材料在导电填料含量较低时便能具有较高的介电常数，同时保持较低的介电损耗，且制备工艺简单，易成型加工，且成型周期短，在微电子领域、电机和电缆行业中都有非常广泛的应用前景。