公开(公告)号：CN105551838A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201511009689.5

申请日：2015-12-29

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 黄兴隆 ,  黄锡文 ,  覃向忠 ,  蒋义斌 ,  陈华鹏 ,  肖光

IPC: H01H1/0237 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/0237 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法，具体为：按照需要制备的银氧化锡氧化铟电触头的材料配比计算所需的银、锡、铟和添加物的用量，称取备用；取银、锡、铟及添加物置于中频熔炼炉内熔炼成熔液，浇铸成锭坯后经挤压、轧制工序得到一定规格的AgSnIn合金带材；取纯Ag带材和所得AgSnIn合金带材送入管式电阻炉中进行加热，由管式电阻炉出来的带材再送入轧辊中进行热轧复合，得到AgSnIn/Ag复合带材；所得AgSnIn/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型后进行内氧化处理，即得；其中，控制合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。