公开(公告)号：CN105938179B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201610118349.4

申请日：2016-03-02

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： F·陈 ,  C·J·克里斯蒂安森 ,  D·M·马西 ,  P·佩里阿萨米 ,  M·A·希诺斯基

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2858 ,  G01N1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L2221/00

Abstract: 本发明涉及一种具有底端连接的感测引脚的互连的电迁移测试，其揭示一种用于电迁移测试的系统。该系统包括传导构件、位在该传导构件的顶端表面的一部分上方的由绝缘材料构成的覆盖层、传导性连接至该传导构件的第一端的阴极；传导性连接至该传导构件的第二端的阳极、以及传导性连接至该阴极与该阳极的电流源。多个感测引脚沿着介于该传导构件的第一端与第二端之间的传导构件的长度布置。所述感测引脚传导性连接至该传导构件的底端表面。至少一个测量装置传导性连接至该多个感测引脚的至少一个感测引脚。该至少一个测量装置测定该传导构件的至少一个部分的电阻。

公开(公告)号：CN105938179A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610118349.4

申请日：2016-03-02

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： F·陈 ,  C·J·克里斯蒂安森 ,  D·M·马西 ,  P·佩里阿萨米 ,  M·A·希诺斯基

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2858 ,  G01N1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L2221/00

Abstract: 本发明涉及一种具有底端连接的感测引脚的互连类似物的电迁移测试，其揭示一种用于电迁移测试的系统。该系统包括传导构件、位在该传导构件的顶端表面的一部分上方的由绝缘材料构成的覆盖层、传导性连接至该传导构件的第一端的阴极；传导性连接至该传导构件的第二端的阳极、以及传导性连接至该阴极与该阳极的电流源。多个感测引脚沿着介于该传导构件的第一端与第二端之间的传导构件的长度布置。所述感测引脚传导性连接至该传导构件的底端表面。至少一个测量装置传导性连接至该多个感测引脚的至少一个感测引脚。该至少一个测量装置测定该传导构件的至少一个部分的电阻。