一种半导体模块的压装结构及其压装方法

    公开(公告)号:CN104392967B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201410566054.4

    申请日:2014-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种半导体模块的压装结构,包括安装在半导体模块两端的上、下压板,上、下压板之间采用螺杆固定连接,还包括连接于压装机上的若干受力定位件,受力定位件设置于压板的边缘处,边缘处作为压装机施加压装力的施压点,并且该受力定位件将压板定位。同时还提供了该种半导体模块的压装方法,包括如下步骤:设置压装机设备的压装力值;将半导体模块放置在压装机设备中对应压装位置,并将压板的边缘用受力定位件进行定位,然后对压板边缘施加压装力;压装力施加到位后,紧固压板螺母,之后释放压装力。运用本发明的结构及方法,能够实现压装作业操作简便,提高半导体模块内部压装力的准确度,改善模块上下压板之间平行度的目的。

    一种半导体模块的压装结构及其压装方法

    公开(公告)号:CN104392967A

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201410566054.4

    申请日:2014-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种半导体模块的压装结构,包括安装在半导体模块两端的上、下压板,上、下压板之间采用螺杆固定连接,还包括连接于压装机上的若干受力定位件,受力定位件设置于压板的边缘处,边缘处作为压装机施加压装力的施压点,并且该受力定位件将压板定位。同时还提供了该种半导体模块的压装方法,包括如下步骤:设置压装机设备的压装力值;将半导体模块放置在压装机设备中对应压装位置,并将压板的边缘用受力定位件进行定位,然后对压板边缘施加压装力;压装力施加到位后,紧固压板螺母,之后释放压装力。运用本发明的结构及方法,能够实现压装作业操作简便,提高半导体模块内部压装力的准确度,改善模块上下压板之间平行度的目的。

    一种电气设备固定装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205159814U

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201520992494.6

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种电气设备固定装置,用于对电气设备进行固定,包括:沿水平方向彼此相对布置的第一支撑台架和第二支撑台架,第一支撑台架与电气设备沿水平方向一端的侧部固定。第二支撑台架与电气设备沿水平方向另一端的底部固定,通过第一支撑台架、第二支撑台架对电气设备进行水平支撑。本实用新型能够解决现有电气设备固定结构调整操作难度大、不便于安装调试和作业效率低下的技术问题。

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