公开(公告)号：CN104392967B

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201410566054.4

申请日：2014-10-22

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 瞿江波 ,  潘柏清 ,  郑忠明 ,  陈长春 ,  魏龙辉 ,  赵亮华 ,  郭航飞

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块的压装结构，包括安装在半导体模块两端的上、下压板，上、下压板之间采用螺杆固定连接，还包括连接于压装机上的若干受力定位件，受力定位件设置于压板的边缘处，边缘处作为压装机施加压装力的施压点，并且该受力定位件将压板定位。同时还提供了该种半导体模块的压装方法，包括如下步骤：设置压装机设备的压装力值；将半导体模块放置在压装机设备中对应压装位置，并将压板的边缘用受力定位件进行定位，然后对压板边缘施加压装力；压装力施加到位后，紧固压板螺母，之后释放压装力。运用本发明的结构及方法，能够实现压装作业操作简便，提高半导体模块内部压装力的准确度，改善模块上下压板之间平行度的目的。

公开(公告)号：CN104392967A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410566054.4

申请日：2014-10-22

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 瞿江波 ,  潘柏清 ,  郑忠明 ,  陈长春 ,  魏龙辉 ,  赵亮华 ,  郭航飞

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块的压装结构，包括安装在半导体模块两端的上、下压板，上、下压板之间采用螺杆固定连接，还包括连接于压装机上的若干受力定位件，受力定位件设置于压板的边缘处，边缘处作为压装机施加压装力的施压点，并且该受力定位件将压板定位。同时还提供了该种半导体模块的压装方法，包括如下步骤：设置压装机设备的压装力值；将半导体模块放置在压装机设备中对应压装位置，并将压板的边缘用受力定位件进行定位，然后对压板边缘施加压装力；压装力施加到位后，紧固压板螺母，之后释放压装力。运用本发明的结构及方法，能够实现压装作业操作简便，提高半导体模块内部压装力的准确度，改善模块上下压板之间平行度的目的。