公开(公告)号：CN101770960B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910247044.3

申请日：2009-12-25

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张淮 ,  邹冰艳 ,  黄建伟 ,  吴煜东 ,  刘旭君

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种灌注保护胶的装置，包括灌胶模具，还包括一端敞口的筒状密闭容器，该筒状密闭容器包括保护胶注入口、使该筒状密闭容器产生负压的负压装置、用于向保护胶施压以输出保护胶的加压装置和用于向所述灌胶模具输出保护胶的输出管路。本发明的保护胶灌注装置由于采用筒状密闭容器对保护胶抽真空，因负压作用，保护胶中的气泡受保护胶挤压而排出，可以使固化后的保护胶形成致密的结构，使得保护胶层具有更好的绝缘效果，从而提高芯片的表面击穿电压。

公开(公告)号：CN101770960A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910247044.3

申请日：2009-12-25

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张淮 ,  邹冰艳 ,  黄建伟 ,  吴煜东 ,  刘旭君

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片绝缘的保护胶灌注方法，其包括：1)将保护胶倒入密闭容器后，密闭容器抽真空并保持真空一段时间；2)将芯片置于灌胶模具内；3)将保护胶加压灌注于所述灌胶模具；4)待保护胶固化后，取出芯片。本发明的保护胶灌注方法由于采用密闭容器对保护胶抽真空，因负压作用，保护胶中的气泡受保护胶挤压而排出，可以使固化后的保护胶形成致密的结构，使得保护胶层具有更好的绝缘效果，从而提高芯片的表面击穿电压。本发明同时还公开了一种采用上述方法灌注保护胶的装置。

公开(公告)号：CN101214625A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810000168.7

申请日：2008-01-02

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘国友 ,  邹冰艳 ,  张淮 ,  王政英 ,  黄建伟

IPC: B24B9/06 ,  B24B41/04

Abstract: 本发明涉及一种硅片边缘磨角装置，包括：磨头和磨盘，磨头下表面为圆形平面，并且磨头的内部具有真空管道，真空管道可将硅片吸附在磨头的圆形下表面外层；磨头还包括磁铁层和缓冲层，磁铁层与磨盘产生磁力吸引，使硅片受力均匀；缓冲层使硅片和磨头紧密结合，并且不受磕碰损伤。所述磨盘的上表面具有一个凹曲面，在磨角的工作过程中，磨头吸附住硅片与磨盘的凹曲面接触，磨头和磨盘做相对转动，同时硅片的边缘在磨盘上磨角。本发明避免了传统手工磨角操作过程不精确，容易出现误差，磨出来的台面不均匀的问题，使得操作简单，精确度提高，大大节省了成本，提高了效率。