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公开(公告)号：CN109075447B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780023194.9
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社SK电子
Inventor： 小林英树
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H04B5/02
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。具有：用于与读写器进行信号的收发的天线(3)；和连接有该天线(3)的IC芯片(1)，在与形成有天线(3)的绝缘层上的外周端缘相比的内侧部分具有多个连接端子(5A、5B)，将绝缘层上的外周端缘与多个连接端子(5A、5B)之间的距离作为内外方向的宽度，在绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域具有环状的天线形成区域，天线(3)以多个连接端子中的一个连接端子(5A)作为起点，并以剩余的连接端子中的一个连接端子(5B)作为终点，以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113994539B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202080027776.6
申请日：2020-04-07
Applicant: 株式会社SK电子
IPC: H01P5/08 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种具备IC芯片的非接触信息载体，所述IC芯片具有电特性良好的片上天线。所述非接触信息载体是在IC芯片上具备螺旋布线的非接触信息介质，在具有第1电极及第2电极的IC芯片上具有螺旋布线，该螺旋布线具有与第1电极及第2电极电连接的第1端部及第2端部，第1中继布线经由第1连接孔与第1电极连接，第1端部经由形成于螺旋布线的内周侧的第3连接孔与第1中继布线连接，第1中继布线具有在对角线上包含第1连接孔和第3连接孔的长方形区域。
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公开(公告)号：CN109075447A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023194.9
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社SK电子
Inventor： 小林英树
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H04B5/02
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。具有：用于与读写器进行信号的收发的天线(3)；和连接有该天线(3)的IC芯片(1)，在与形成有天线(3)的绝缘层上的外周端缘相比的内侧部分具有多个连接端子(5A、5B)，将绝缘层上的外周端缘与多个连接端子(5A、5B)之间的距离作为内外方向的宽度，在绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域具有环状的天线形成区域，天线(3)以多个连接端子中的一个连接端子(5A)作为起点，并以剩余的连接端子中的一个连接端子(5B)作为终点，以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状。
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公开(公告)号：CN113994539A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080027776.6
申请日：2020-04-07
Applicant: 株式会社SK电子
IPC: H01P5/08 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种具备IC芯片的非接触信息载体，所述IC芯片具有电特性良好的片上天线。所述非接触信息载体是在IC芯片上具备螺旋布线的非接触信息介质，在具有第1电极及第2电极的IC芯片上具有螺旋布线，该螺旋布线具有与第1电极及第2电极电连接的第1端部及第2端部，第1中继布线经由第1连接孔与第1电极连接，第1端部经由形成于螺旋布线的内周侧的第3连接孔与第1中继布线连接，第1中继布线具有在对角线上包含第1连接孔和第3连接孔的长方形区域。
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公开(公告)号：CN113487002B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202110686528.9
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社SK电子
Inventor： 小林英树
Abstract: 本发明的课题在于提供延长通信距离的增益天线。所述增益天线具有IC芯片、与IC芯片连接的天线以及形成有所述天线的绝缘层，所述增益天线以与所述天线大致同一频率工作，在所述增益天线中，具有：绝缘层；导体图案，在该绝缘层内将导体线螺旋状地卷绕而形成；以及绝缘性的载置部，载置IC芯片；所述绝缘层和所述载置部由陶瓷制成，所述导体图案在所述绝缘层内卷绕的匝数为1.5～10，在所述载置部形成有矩形的凹部，所述IC芯片载置在所述凹部中，所述增益天线具有陶瓷制的矩形的台，在所述台的外周部设置有所述导体图案，在所述台层叠有所述绝缘层，所述载置部层叠在所述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN113487002A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110686528.9
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社SK电子
Inventor： 小林英树
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。具有：用于与读写器进行信号的收发的天线(3)；和连接有该天线(3)的IC芯片(1)，在与形成有天线(3)的绝缘层上的外周端缘相比的内侧部分具有多个连接端子(5A、5B)，将绝缘层上的外周端缘与多个连接端子(5A、5B)之间的距离作为内外方向的宽度，在绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域具有环状的天线形成区域，天线(3)以多个连接端子中的一个连接端子(5A)作为起点，并以剩余的连接端子中的一个连接端子(5B)作为终点，以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状。
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