公开(公告)号：CN113994539A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080027776.6

申请日：2020-04-07

Applicant: 株式会社SK电子

Inventor： 大岛清志 ,  小林英树

IPC: H01P5/08 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明提供一种具备IC芯片的非接触信息载体，所述IC芯片具有电特性良好的片上天线。所述非接触信息载体是在IC芯片上具备螺旋布线的非接触信息介质，在具有第1电极及第2电极的IC芯片上具有螺旋布线，该螺旋布线具有与第1电极及第2电极电连接的第1端部及第2端部，第1中继布线经由第1连接孔与第1电极连接，第1端部经由形成于螺旋布线的内周侧的第3连接孔与第1中继布线连接，第1中继布线具有在对角线上包含第1连接孔和第3连接孔的长方形区域。

公开(公告)号：CN113994539B

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202080027776.6

申请日：2020-04-07

Applicant: 株式会社SK电子

Inventor： 大岛清志 ,  小林英树

IPC: H01P5/08 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明提供一种具备IC芯片的非接触信息载体，所述IC芯片具有电特性良好的片上天线。所述非接触信息载体是在IC芯片上具备螺旋布线的非接触信息介质，在具有第1电极及第2电极的IC芯片上具有螺旋布线，该螺旋布线具有与第1电极及第2电极电连接的第1端部及第2端部，第1中继布线经由第1连接孔与第1电极连接，第1端部经由形成于螺旋布线的内周侧的第3连接孔与第1中继布线连接，第1中继布线具有在对角线上包含第1连接孔和第3连接孔的长方形区域。