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公开(公告)号：CN103776583A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310511417.X
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供能够提高防水性的壳体以及具有该壳体的压力检测单元。压力检测单元（1）的容器（10）中，接头部（30）以与承受部件（12）不同的材料构成，该接头部（30）与第二粘接剂（52）的界面的耐水性比承受部件（12）与第二粘接剂（52）的界面的耐水性高，第二粘接剂（52）以覆盖承受部件（12）的外表面整体、以及接头部（30）的与承受部件（12）的外表面邻接的位置的方式设置。
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公开(公告)号：CN103674392A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310413924.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Inventor： 石川琢郎
IPC: G01L7/08
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，在压力传感器中，通过焊接来对盖部件（2）和压力检测元件（3）的壳体（31）进行固定安装，并提高焊接部分的耐久性。使盖部件的凸缘部（21）与压力检测元件的壳体抵接，对凸缘部和壳体的外侧的整周进行激光焊接。激光照射到比凸缘部的与壳体的抵接面（21a）更偏靠碗状部（22）一侧。由此，激光焊接形成的熔融固化层（10）以最深部的顶部（10a）位于相比凸缘部的与壳体的抵接面更向凸缘部的中心侧离开的位置的方式形成。即、通过使凸缘部的母材自身残留于熔融固化层与凸缘部的抵接面之间，降低了凸缘部欲从壳体离开的力。
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公开(公告)号：CN104870136B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380066388.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
CPC classification number: B23K11/14 , B23K2101/06 , B23K2103/05 , B23K2103/22 , F16L41/082 , F16L41/084 , G01L19/003 , G01L19/0627
Abstract: 在压力感应装置(压力开关、压力传感器等)或阀装置等的制冷剂回路构成部件中，对接头(1)和帽部件(2)进行凸焊，并且防止飞溅向制冷剂回路的混入。将接头(1)的开有内孔(1A)的A圆筒部(1a)插通于帽部件(2)的形成于中央的内孔(2A)内。将接头(1)的A圆筒部(1a)与突出部(11d)之间作为飞溅产生空间(β)。使接头(1)的突出部(11d)与帽部件(2)抵接并进行凸焊，形成焊接部(α)。铆接A圆筒部(1a)的内孔(1A)的开口端部(1A1)，将开口端部(1A1)压接于帽部件(2)的内孔(2A)的开口端部(2A1)。将飞溅密封于飞溅产生空间(β)内。也可以通过加工来去除飞溅产生并附着的部位的表层的一部分而形成飞溅去除结构部。
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公开(公告)号：CN103776583B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310511417.X
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供能够提高防水性的壳体以及具有该壳体的压力检测单元。压力检测单元（1）的容器（10）中，接头部（30）以与承受部件（12）不同的材料构成，该接头部（30）与第二粘接剂（52）的界面的耐水性比承受部件（12）与第二粘接剂（52）的界面的耐水性高，第二粘接剂（52）以覆盖承受部件（12）的外表面整体、以及接头部（30）的与承受部件（12）的外表面邻接的位置的方式设置。
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公开(公告)号：CN105074410A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380069071.0
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
CPC classification number: G01L19/14 , G01L9/0051 , G01L19/0654 , G01L19/142 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能够提高防水性的压力检测单元。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且，压力传感器(10)构成为，在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置，设有环状的粗糙化部(7)，该粗糙化部(7)利用激光照射形成，以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103822751A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310578062.6
申请日：2013-11-18
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/00
Abstract: 本发明提供能够抑制进行了高频噪声试验的情况下写入压力检测元件的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的压力检测单元及其制造方法。压力检测单元（1）的压力检测元件（14）具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子（V）、接地端子（G）、输出端子（O）以及非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子，电源端子（V）、接地端子（G）以及输出端子（O）与导线脚（22）连接，存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时输入规定的存储器写入电压的存储器写入电压输入端子（Vpp）以及栅极控制用端子（K）不与导线脚（22）连接。
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公开(公告)号：CN103487204A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310198891.1
申请日：2013-05-24
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，该压力传感器即使在封入树脂因受热而膨胀的情况下，或者，封入树脂被冷却而收缩的情况下，压力检测元件与连接外部引线的基板之间也不会产生热应力，基板不会出现破损损伤，能够可靠地进行压力检测。该压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；与压力检测元件连接的外部引线（54）；以及填充至形成于罩部件（42）的内部的间隙并构成粘接剂的封入树脂部（52），压力检测元件（16）与连接外部引线（54）的基板（38）以抵接的状态进行配置。
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公开(公告)号：CN116472444A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180078702.X
申请日：2021-10-07
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/04
Abstract: 与转换基板(24)连接的传感器芯片(16)由单片IC构成，该传感器芯片包含：压力检测部(16A)，其将表示来自检测压力的应变电阻的流体压力的检测输出向信号处理部(16B)送出，并且使检测输出反映温度的范围调整量及压力的范围调整量；修正部(16D)，其基于数据组(Ca1)，根据配置传感器芯片(16)的预定的试验恒温槽内的预定的试验温度，使从转换基板(24)的输出转换部(24B)输出的输出电压成为预定的目标电压地进行压力的范围调整等以及温度偏移调整等；以及输出部(16C)，其基于表示与来自修正部(16D)的预定的温度特性对应的偏移量的温度偏移调整信号(Avs1)以及(Avs2)，对表示来自信号处理部(16B)的与压力成比例的电压值的输出信号相加各偏移量，形成输出电压。
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公开(公告)号：CN107764465B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201710952791.1
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种压力检测单元，能够提高防水性。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且，压力传感器(10)构成为，在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置，设有环状的粗糙化部(7)，该粗糙化部(7)利用激光照射形成，以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。
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