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公开(公告)号：CN116472444A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180078702.X
申请日：2021-10-07
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/04
Abstract: 与转换基板(24)连接的传感器芯片(16)由单片IC构成，该传感器芯片包含：压力检测部(16A)，其将表示来自检测压力的应变电阻的流体压力的检测输出向信号处理部(16B)送出，并且使检测输出反映温度的范围调整量及压力的范围调整量；修正部(16D)，其基于数据组(Ca1)，根据配置传感器芯片(16)的预定的试验恒温槽内的预定的试验温度，使从转换基板(24)的输出转换部(24B)输出的输出电压成为预定的目标电压地进行压力的范围调整等以及温度偏移调整等；以及输出部(16C)，其基于表示与来自修正部(16D)的预定的温度特性对应的偏移量的温度偏移调整信号(Avs1)以及(Avs2)，对表示来自信号处理部(16B)的与压力成比例的电压值的输出信号相加各偏移量，形成输出电压。
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