公开(公告)号：CN102985358B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201180031772.6

申请日：2011-06-27

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  兵库县

Inventor： 得平雅也 ,  南部旭 ,  柏井茂雄 ,  福住正文

IPC: C01B19/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/14 ,  C01B19/002 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/61 ,  C04B35/547 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/446 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C22C1/0491 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C23C14/0623 ,  C23C14/3414

Abstract: 本发明提供一种在烧结时或加工时不会发生破损的、含有Cu、In、Ga及Se的Cu-In-Ga-Se系粉末、以及使用该粉末的烧结体及溅射靶。本发明涉及含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末，其中，Cu-In-Ga-Se系化合物和/或Cu-In-Se系化合物共计含有60质量％以上。本发明的粉末优选含有20质量％以下的In-Se系化合物和/或20质量％以下的Cu-In系化合物。

公开(公告)号：CN102985358A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180031772.6

申请日：2011-06-27

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  兵库县

Inventor： 得平雅也 ,  南部旭 ,  柏井茂雄 ,  福住正文

IPC: C01B19/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/14 ,  C01B19/002 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/61 ,  C04B35/547 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/446 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C22C1/0491 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C23C14/0623 ,  C23C14/3414

Abstract: 本发明提供一种在烧结时或加工时不会发生破损的、含有Cu、In、Ga及Se的Cu-In-Ga-Se系粉末、以及使用该粉末的烧结体及溅射靶。本发明涉及含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末，其中，Cu-In-Ga-Se系化合物和/或Cu-In-Se系化合物共计含有60质量％以上。本发明的粉末优选含有20质量％以下的In-Se系化合物和/或20质量％以下的Cu-In系化合物。