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公开(公告)号:CN108700965A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780011145.3
申请日:2017-03-30
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板以及接触式传感器,布线体(4)具备第一树脂部(5)和设置于第一树脂部(5)上的线状的第一导体部(6),第一导体部(6)具有位于第一导体部(6)的第一延伸方向上的末端的第一导体部端面(64),满足下述(1)式:W1/T1≤1…(1),其中,上述(1)式中,W1是将第一导体部端面(64)投影到与第一延伸方向平行的平面的第一长度,T1是第一导体部(6)的高度。
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公开(公告)号:CN102598879A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201080047599.4
申请日:2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构,其具备:贯通布线基板,其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线;第1器件,其具有多个电极,并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对;和第2器件,其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极,并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对,各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部,所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接,所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接,各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号:CN102577637A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080047778.8
申请日:2010-08-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K3/101 , H05K2201/09263 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构,其具备:贯通布线基板,其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线;第一器件,其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极;和第二器件,其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极,其中,各所述贯通布线具有:在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部,所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接,所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接,各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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