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    布线体、布线基板和触摸传感器
    1.
    发明公开
    布线体、布线基板和触摸传感器 无效

    公开(公告)号：CN110291496A

    公开(公告)日：2019-09-27

    申请号：CN201880010917.6

    申请日：2018-03-26

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 塩尻健史 ,  石井雅晃

    IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02

    Abstract: 布线体(40)具备：第1树脂部(50)；和第1电极(61)，其设置在第1树脂部(50)之上，通过第1导体线(601a)和第2导体线(601b)相互交叉而成为网眼状，第1电极(61)包含与第1导体线(601a)和第2导体线(601b)的交叉部(602)对应地配设的至少一个宽幅部(613)，满足下述(1)式，6＜Sc/(La×Lb)≤30…(1)在上述(1)式中，Sc是宽幅部(613)的面积，La是第1导体线(601a)的宽度，Lb是第2导体线(601b)的宽度。

    布线体、布线基板以及接触式传感器
    2.
    发明授权
    布线体、布线基板以及接触式传感器 失效

    公开(公告)号：CN106688313B

    公开(公告)日：2018-12-21

    申请号：CN201680002510.X

    申请日：2016-04-28

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 石井雅晃

    IPC: H05K3/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K9/00

    Abstract: 布线体(4)具备粘合层(5)、和形成于粘合层(5)上并由多个细线(64)彼此相互交叉而成的网眼状的网眼状电极层(6)，网眼状电极层(6)包含：多个细线(64)彼此交叉的区域即交叉区域(T1)、和交叉区域(T1)以外的区域即非交叉区域(T2)，在交叉区域(T1)具有向接近粘合层(5)侧凹下的凹部(65)。

    配线体、配线基板、触摸传感器以及配线体的制造方法
    4.
    发明公开
    配线体、配线基板、触摸传感器以及配线体的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN108141953A

    公开(公告)日：2018-06-08

    申请号：CN201680056895.8

    申请日：2016-10-19

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 石井雅晃

    IPC: H05K1/02 ,  G06F3/044 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  G06F3/041

    CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38

    Abstract: 第1配线体(3)具备由树脂部(4)以及线状的导体部(5)，树脂部(4)由树脂材料(17)构成，线状的导体部(5)由导电性材料(16)构成且形成在树脂部(4)上，并且，树脂部(4)具有平坦部(41)、突出部(42)以及凹陷部(43)，突出部(42)对应导体部(5)而设置且与平坦部(41)相比向导体部(5)侧突出，凹陷部(43)形成在平坦部(41)与突出部(42)之间且与平坦部(41)相比向远离导体部(5)的方向弯曲状地凹入，导体部(5)具有接触面(511)以及顶面(512)，接触面(511)与突出部(42)接触，顶面(512)位于接触面(511)的相反侧且与平坦部(41)实质上平行，突出部(42)的侧面(421)与凹陷部(43)连续。

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