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公开(公告)号：CN107113974B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580071889.5
申请日：2015-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 在基板(20)上形成导体层(30)的导体层的制造方法具备在基板(20)上形成含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体层(42、52、62)的第一工序(S21、S22、S31、S32、S41、S42)、向前驱体层(42、52、62)照射脉冲电磁波来形成烧结层(44、54、64)的第二工序(S23、S33、S43)以及压缩烧结层的第三工序(S24、S34、S44)，通过在基板的相同部位反复进行N次(N为2以上的自然数)第一至第三工序，从而形成导体层，第一次至第N－1次的第三工序包含将烧结层的表面形成为凹凸状的步骤。
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公开(公告)号：CN107113974A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071889.5
申请日：2015-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 在基板(20)上形成导体层(30)的导体层的制造方法具备在基板(20)上形成含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体层(42、52、62)的第一工序(S21、S22、S31、S32、S41、S42)、向前驱体层(42、52、62)照射脉冲电磁波来形成烧结层(44、54、64)的第二工序(S23、S33、S43)以及压缩烧结层的第三工序(S24、S34、S44)，通过在基板的相同部位反复进行N次(N为2以上的自然数)第一至第三工序，从而形成导体层，第一次至第N－1次的第三工序包含将烧结层的表面形成为凹凸状的步骤。
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公开(公告)号：CN1981565B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580022948.6
申请日：2005-07-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/244 , C25D3/30 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H05K1/118 , H05K2203/1105 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。
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公开(公告)号：CN1981565A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022948.6
申请日：2005-07-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/244 , C25D3/30 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H05K1/118 , H05K2203/1105 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。
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