布线基板和布线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110089202A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201780077985.X

    申请日:2017-12-25

    Inventor: 海津雅洋

    Abstract: 布线基板(1)具备包含使用将绝缘性纤维(121、131)捆束而分别构成的梭织纱(12、13)织造出的至少一个织布(11)的支承体(10)、和支承于支承体(10)的导电体(20),导电体(20)包含设置于支承体(10)的第1主面(101)并沿第1主面(101)的平面方向延伸的第1导电路(21),第1导电路(21)具有存在于织布11的编织孔(14)的第1导体部分(211)和存在于绝缘性纤维(121、131)彼此之间的间隙的第1夹设部分(212)中的至少一者。

    键式开关用膜片和键式开关

    公开(公告)号:CN1689126A

    公开(公告)日:2005-10-26

    申请号:CN03824071.8

    申请日:2003-09-11

    Abstract: 本发明提供一种能够获得良好的单击感,并且能够避免接触不良的发生,耐久性高的键式开关用膜片。在由具有可挠性和导电性的薄板构成的键式开关用膜片(30)中,具有圆台状的台座部(16)和在该台座部(16)的上部侧向该上部侧突出的球面状的穹状部(18),并且,在穹状部(18)的大致中央部具有向穹状部(18)的外面侧突出的外方突出部(32),外方突出部(32)的内面侧的周缘部形成了触点(34)。

    布线基板以及布线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN108353502A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680062754.7

    申请日:2016-10-11

    Inventor: 海津雅洋

    Abstract: 布线基板(1)具备:支承体(10),其具有从上表面(101)贯通至下表面(102)的多个开口(13);以及导电体(20),其被支承体(10)支承,导电体(20)包括:第一外侧层(21),其形成于支承体(10)的上表面(101);第二外侧层(22),其形成于支承体(10)的下表面(102),并具有与第一外侧层(21)实质上相同的形状;以及内侧层(23),其形成于支承体(10)内,连接第一外侧层(21)与第二外侧层(22),内侧层(23)具有沿着第一外侧层的外缘并且沿着第二外侧层(22)的框形状。

    实装基板及电子部件的实装方法

    公开(公告)号:CN1901779A

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN200610106137.0

    申请日:2006-07-19

    Abstract: 本发明的电子部件的实装方法是,准备好在表面上形成了布线图形的印刷布线板(10),用焊料印刷用掩膜来印刷实装定位记号(43),在焊垫部(21、22)印刷焊接用印刷部(41、42),以实装定位记号(43)为基准,在与焊接用印刷部(41、42)对应的位置搭载电子部件(50),实施回流处理。由此提供低成本下处理时间短,能抑制电子部件的位置偏差的发生的电子部件的实装方法。

    导体层的制造方法以及布线基板

    公开(公告)号:CN107113974B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201580071889.5

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 在基板(20)上形成导体层(30)的导体层的制造方法具备在基板(20)上形成含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体层(42、52、62)的第一工序(S21、S22、S31、S32、S41、S42)、向前驱体层(42、52、62)照射脉冲电磁波来形成烧结层(44、54、64)的第二工序(S23、S33、S43)以及压缩烧结层的第三工序(S24、S34、S44),通过在基板的相同部位反复进行N次(N为2以上的自然数)第一至第三工序,从而形成导体层,第一次至第N-1次的第三工序包含将烧结层的表面形成为凹凸状的步骤。

    导体层的制造方法以及布线基板

    公开(公告)号:CN107113974A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580071889.5

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 在基板(20)上形成导体层(30)的导体层的制造方法具备在基板(20)上形成含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体层(42、52、62)的第一工序(S21、S22、S31、S32、S41、S42)、向前驱体层(42、52、62)照射脉冲电磁波来形成烧结层(44、54、64)的第二工序(S23、S33、S43)以及压缩烧结层的第三工序(S24、S34、S44),通过在基板的相同部位反复进行N次(N为2以上的自然数)第一至第三工序,从而形成导体层,第一次至第N-1次的第三工序包含将烧结层的表面形成为凹凸状的步骤。

    键式开关用膜片和键式开关

    公开(公告)号:CN100358067C

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN03824071.8

    申请日:2003-09-11

    Abstract: 本发明提供一种能够获得良好的单击感,并且能够避免接触不良的发生,耐久性高的键式开关用膜片。在由具有可挠性和导电性的薄板构成的键式开关用膜片(30)中,具有圆台状的台座部(16)和在该台座部(16)的上部侧向该上部侧突出的球面状的穹状部(18),并且,在穹状部(18)的大致中央部具有向穹状部(18)的外面侧突出的外方突出部(32),外方突出部(32)的内面侧的周缘部形成了触点(34)。

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