公开(公告)号：CN1497630A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03127585.0

申请日：2003-08-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 富塚稔瑞 ,  味村彰治

IPC: H01H13/70 ,  H01H13/702 ,  H01H13/12

CPC classification number: H01H13/7006 ,  H01H25/041 ,  H01H2205/026 ,  H01H2217/01 ,  H01H2221/05

Abstract: 本发明提供一种开关板和使用这种开关板的开关，其中开关板使用一种圆顶形弹簧，其结构便于圆顶形弹簧能够在其中心部分被确定地按下，即使当圆顶形弹簧微型化时也是如此。除了使用时间长、具有良好的耐用性外，这种开关板还提供改进的按下比例，使得微型设备能够达到具有良好的按下感觉。这种开关板包括一个圆顶形弹簧，一个通过粘结剂粘结在这种圆顶形弹簧的外表面上的树脂板，以及一个位于这种树脂板外侧的刚性元件，该元件具有向下的突出部分，突出部分相对于所述圆顶形弹簧成形。

公开(公告)号：CN1981565B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580022948.6

申请日：2005-07-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 市川雅照 ,  直江邦浩 ,  味村彰治

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。

公开(公告)号：CN1981565A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022948.6

申请日：2005-07-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 市川雅照 ,  直江邦浩 ,  味村彰治

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。