公开(公告)号：CN104878435B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510089989.2

申请日：2015-02-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  矢作光敏 ,  木村诚章

IPC: C25D17/06 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005

Abstract: 本发明提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。本发明的基板保持架具有构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件以及第二供电部件。第一供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部。第二供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部。第一位置相对于第二位置位于基板保持面的中心侧。

公开(公告)号：CN1610769A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN03801815.2

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/12

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。

公开(公告)号：CN104878435A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510089989.2

申请日：2015-02-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  矢作光敏 ,  木村诚章

IPC: C25D17/06 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005

Abstract: 本发明提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。本发明的基板保持架具有构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件以及第二供电部件。第一供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部。第二供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部。第一位置相对于第二位置位于基板保持面的中心侧。

公开(公告)号：CN101387004B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810170023.1

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海* ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/00 ,  C25D21/12 ,  C25D21/10 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。

公开(公告)号：CN101387004A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810170023.1

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/00 ,  C25D21/12 ,  C25D21/10 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。

公开(公告)号：CN100439571C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03801815.2

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海冷 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/12

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。

公开(公告)号：CN302889164S

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201430015610.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 木村诚章 ,  矢作光敏 ,  矢岛利一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为电镀装置用电接点。2.本外观设计产品用于衬底电镀装置中，通过使前端部与浸在电镀液中的晶片的周缘部抵接而在通电情况下实施电镀。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的左视图因与各自的右视图对称，所以均被省略。