公开(公告)号：CN114270475A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080057950.1

申请日：2020-07-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小寺健治 ,  内山圭介 ,  山本晓 ,  山野边北斗

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02

Abstract: 本发明关于一种清洗晶片等的基板的基板清洗方法及基板清洗装置。在基板清洗方法中，由多个保持辊(6)保持基板(W)的周缘部，通过使多个保持辊(6)以各自轴心为中心旋转，从而使基板(W)以其轴心为中心旋转，一边使双流体喷流喷嘴(2)在基板(W)的半径方向移动，一边将由第一液体与气体的混合物构成的双流体喷流从双流体喷流喷嘴(2)导入基板(W)的表面，在将双流体喷流导入基板(W)的表面时，将由第二液体构成的扇状喷流从喷雾喷嘴(3)导入基板(W)的表面，在基板(W)的表面上形成第二液体的液流。扇状喷流从双流体喷流离开。

公开(公告)号：CN113843705A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202110704659.5

申请日：2021-06-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山野边北斗

IPC: B24B37/10 ,  B24B9/06 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  B24B37/30 ,  B24B41/04 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地防止含有异物的清洗液从研磨头向晶片上落下的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：旋转保持机构(10)、研磨头(50)以及头清洗装置(200)，在基板(W)的研磨中及/或研磨后，该头清洗装置向研磨头(50)供给研磨液，从而清洗研磨头(50)。