公开(公告)号：CN112640058B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN201980057260.3

申请日：2019-08-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 大桥弘尭 ,  横山俊夫 ,  长井瑞树 ,  宫本龙

IPC: H01L21/304 ,  C25D17/06 ,  C25D21/00

Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。

公开(公告)号：CN108691000A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810296363.2

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  宫本龙 ,  石本健太郎

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/54 ,  C25D3/02 ,  C25D5/022 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/76873

Abstract: 本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。

公开(公告)号：CN112640058A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057260.3

申请日：2019-08-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 大桥弘尭 ,  横山俊夫 ,  长井瑞树 ,  宫本龙

IPC: H01L21/304 ,  C25D17/06 ,  C25D21/00

Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。