半导体制造装置的生产率的计算方法、半导体制造装置以及计算机程序

    公开(公告)号:CN118247076A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202311760632.3

    申请日:2023-12-20

    Inventor: 加贺谷俊介

    Abstract: 本发明提供半导体制造装置的生产率的计算方法、半导体制造装置以及计算机程序。高精度地求得半导体制造装置的生产率。提供一种方法,是具备多个单元的半导体制造装置的生产率的计算方法,包括:获取与上述半导体制造装置中的基板的处理相关的处理参数的步骤;从存储装置获取关于上述多个单元的各单元的维护信息的步骤,其中,上述维护信息包括关于上述多个单元的上述各单元的、在直至上述半导体制造装置中的上述基板的处理完成为止的期间所预定的维护的时机及其所需的时间的信息;以及基于上述处理参数及上述维护信息来计算上述半导体制造装置的生产率的步骤。

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