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公开(公告)号：CN103229103A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056670.X
申请日：2011-11-28
Applicant: 株式会社艾迪科
IPC: G03F7/075 , C08F290/06 , C08G77/20 , G03F7/004
CPC classification number: C08G77/20 , C08F299/08 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0757
Abstract: 本发明提供一种碱显影性的负型感光性树脂组合物以及使用了该感光性树脂组合物的永久抗蚀剂，所述负型感光性树脂组合物的透明性、耐化学试剂性、耐热性及碱显影性优异，而且作为永久抗蚀剂的耐热性及耐经时变化性优异，适合作为绝缘层。具体而言，提供一种感光性树脂组合物，其含有下述聚硅氧烷化合物以及光自由基产生剂，所述聚硅氧烷化合物是通过将特定的不饱和硅烷化合物、特定的硅烷化合物以及特定的环状硅氧烷化合物进行水解缩合反应而得到的。
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公开(公告)号：CN103906783B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201280052561.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社艾迪科
Abstract: 一种含硅固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在1分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(1)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在1分子中具有1～10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物。下述通式(1)中，R1～R4表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，a表示20～10000的数，
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公开(公告)号：CN103936999A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410080556.6
申请日：2008-04-21
Applicant: 株式会社艾迪科
CPC classification number: C08G77/50 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L63/00 , C08L83/14
Abstract: 本发明的含硅化合物由下述通式（0）表示。本发明的固化性组合物中，相对于该含硅化合物100质量份，含有0.01～20质量份的环氧固化性化合物，所得到的固化物具有优良的耐热性和柔软性。通式（0）中，Ra～Rg是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为1～12的芳香族烃基，Y是碳原子数为2～4的亚烷基，Z是式（2）～（6）中的任一个表示的基团，K是2～7的数，T是1～7的数，P是0～3的数。M和N是满足N：M=1：1～1：100且全部的M和全部的N的总数为15以上的数，并且是使该化合物的质均分子量为3000～100万的数；式（2）～（6）中，Xa～Xc表示碳原子数为1～8的链烷二基、-COO-或单键，Rh～Rj表示氢原子或甲基，r表示0或1，
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公开(公告)号：CN101657491B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880012200.1
申请日：2008-04-21
Applicant: 株式会社艾迪科
Abstract: 本发明的含硅化合物由下述通式(1)表示。本发明的固化性组合物含有下述通式(1)中的Z为氢原子的该含硅化合物、Z为C2-4的链烯基或炔基的该含硅化合物、以及硅氢化反应催化剂，该组合物的处理性以及固化性优良，所得到的固化物的耐热性以及柔软性优良。(式中，Ra～Rg为C1-12的饱和脂肪族烃基或C6-12的芳香族烃基(其中，Re和Rf不同时为C1-12的饱和脂肪族烃基)；Y为C2-4的亚烷基，Z为氢原子或C2-4的链烯基或炔基，K为2～7的数，T为1～7的数，P为0～3的数；M和N为N∶M＝1∶1～1∶100且所有的M与所有的N的合计为15以上的数且是使质均分子量为3000～100万的数。)。
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公开(公告)号：CN101053078A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580033930.6
申请日：2005-10-05
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L2224/48137 , H01L2224/4823 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/10272 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在将密封用树脂涂敷在封装或者衬底上所安装的耐高压半导体芯片上，并使其固化时，在芯片电极或者芯片通过引线等布线所连接的电极端子的至少一个和与该电极端子之间需要绝缘耐压的另一个电极之间，一边施加高电压一边使树脂固化。密封用树脂使用合成高分子化合物，该化合物将具有由硅氧烷产生的交链结构的有机硅聚合物A和具有由硅氧烷(Si－O－Si键合体)产生的线状链接结构的有机硅聚合物B交替地通过硅氧烷键合而被线状地链接，从而构成有机硅聚合物C，并以共价键进行三维链接。由此，即使在安装于衬底或者封装上并且用树脂密封的耐高压半导体芯片上施加了高反向电压时，也能够抑制漏电流的增大和获得设计值那样的电绝缘耐久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936532A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024057.6
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社艾迪科
IPC: C08F20/10 , C07C69/732 , C07C69/96 , C07D249/20 , C07D251/24 , C08F20/34
Abstract: 本发明的课题在于提供能够形成耐光性、耐热性等优异的固化物的化合物。本发明为一种化合物，其具有下述通式(A)所表示的结构和含聚合性基团的基团。(式中，环A表示五元环或六元环的芳香环、或五元环或六元环的杂环，R101分别独立地表示碳原子数为1～40的烷基、碳原子数为6～20的芳基等，R102分别独立地表示碳原子数为1～40的烷基、碳原子数为2～20的烯基、碳原子数为6～20的芳基等，a1表示1以上的整数，a2表示1以上的整数。)
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公开(公告)号：CN103906783A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280052561.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社艾迪科
Abstract: 一种含硅固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在1分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(1)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在1分子中具有1～10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物。下述通式(1)中，R1～R4表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，a表示20～10000的数，
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公开(公告)号：CN101616961B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880005587.8
申请日：2008-04-21
Applicant: 株式会社艾迪科
Abstract: 本发明的含硅化合物由下述通式(1)表示。本发明的固化性组合物含有：下述通式(1)中的Z是氢原子的该含硅化合物、Z是碳原子数为2～4的链烯基或炔基的该含硅化合物、以及硅氢化反应催化剂，该固化性组合物的处理性和固化性优良，所得到的固化物的透明性和柔软性优良。下述通式(1)中，Ra～Rd是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基，Re是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为6～12的芳香族烃基，Y是碳原子数为2～4的亚烷基，Z是氢原子或碳原子数为2～4的链烯基或炔基，K是2～7的数，T是1～7的数，P是0～3的数，M是使该含硅化合物的质均分子量为3000～100万的数，
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公开(公告)号：CN101616961A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005587.8
申请日：2008-04-21
Applicant: 株式会社艾迪科
Abstract: 本发明的含硅化合物由下述通式(1)表示。本发明的固化性组合物含有：下述通式(1)中的Z是氢原子的该含硅化合物、Z是碳原子数为2～4的链烯基或炔基的该含硅化合物、以及硅氢化反应催化剂，该固化性组合物的处理性和固化性优良，所得到的固化物的透明性和柔软性优良。下述通式(1)中，Ra～Rd是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基，Re是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为6～12的芳香族烃基，Y是碳原子数为2～4的亚烷基，Z是氢原子或碳原子数为2～4的链烯基或炔基，K是2～7的数，T是1～7的数，P是0～3的数，M是使该含硅化合物的质均分子量为3000～100万的数。
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公开(公告)号：CN103936999B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410080556.6
申请日：2008-04-21
Applicant: 株式会社艾迪科
CPC classification number: C08G77/50 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L63/00 , C08L83/14
Abstract: 本发明的含硅化合物由下述通式（0）表示。本发明的固化性组合物中，相对于该含硅化合物100质量份，含有0.01～20质量份的环氧固化性化合物，所得到的固化物具有优良的耐热性和柔软性。通式（0）中，Ra～Rg是碳原子数为1～12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为1～12的芳香族烃基，Y是碳原子数为2～4的亚烷基，Z是式（2）～（6）中的任一个表示的基团，K是2～7的数，T是1～7的数，P是0～3的数。M和N是满足N：M=1：1～1：100且全部的M和全部的N的总数为15以上的数，并且是使该化合物的质均分子量为3000～100万的数；式（2）～（6）中，Xa～Xc表示碳原子数为1～8的链烷二基、?COO?或单键，Rh～Rj表示氢原子或甲基，r表示0或1，
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