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公开(公告)号：CN114867876B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180007667.2
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种连接端子，以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度和15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。
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公开(公告)号：CN114867876A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202180007667.2
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种连接端子，以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度和15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。
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公开(公告)号：CN115244224A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019443.3
申请日：2021-03-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使Ag‑Sn合金层在最外表面露出，也不容易引起由硫化所致的黑变的金属件和连接端子；并且提供能够制造这样的金属件的金属件的制造方法。金属件(1)具有基材(11)、以及包覆上述基材(11)的表面的Ag‑Sn包覆层(14)，上述Ag‑Sn包覆层(14)含有Ag和Sn，Ag‑Sn合金在表面露出，上述Ag‑Sn包覆层(14)的与表面平行的截面中的平均结晶粒径小于0.28μm。另外，金属件(1)中，在基材(11)的表面形成包含Ag和Sn的金属层，以Sn的熔点以上的温度进行加热来制造，在上述基材(11)的表面具有Ag‑Sn包覆层(14)，该Ag‑Sn包覆层(14)含有Ag和Sn，Ag‑Sn合金在表面露出。
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公开(公告)号：CN112151991A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010587200.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电触点材料、端子配件、连接器、线束及电触点材料的制造方法，提供一种即使在与对方材料的接触压力小的情况下也能够抑制接触电阻的上升的电触点材料。电触点材料具备由金属构成的基材、在所述基材的表面设置的金属层、及在所述金属层的表面设置的氧化物层，所述金属层由含有锌、铜及锡的金属构成，所述氧化物层由含有锌、铜及锡的氧化物构成，在所述氧化物层的紧下方，铜的原子浓度相对于锡的原子浓度的比率小于1.4。
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公开(公告)号：CN109155474A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103782449B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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公开(公告)号：CN116917551A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280016386.8
申请日：2022-02-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C25D5/12
Abstract: 提供即使经历高温环境也能够在表面发挥In所具有的特性的金属材料和连接端子以及能够制造这样的金属材料的方法。提供一种金属材料1，所述金属材料1具有：基材2；中间层3，所述中间层3至少包含Ni，并且覆盖所述基材2的表面；和In覆盖层4，所述In覆盖层4由In或In合金构成，所述In合金不含有不可避免的杂质以外的Ni，所述In覆盖层4覆盖所述中间层3的表面，并且在最外表面露出，在所述中间层3和所述In覆盖层4的合计中，以原子数比计，In含量大于Ni的7/3倍。另外，一种连接端子，所述连接端子构成为包含所述金属材料1，至少在与配对导电构件电接触的接点部，所述中间层3和所述In覆盖层4形成在所述基材1的表面上。
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公开(公告)号：CN115398754A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180022893.8
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。
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公开(公告)号：CN103782449A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01B1/02 , H01R4/185 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/048 , H01R43/0482 , Y10T29/49185
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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公开(公告)号：CN112332138B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010757556.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
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