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公开(公告)号：CN113286918B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构
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公开(公告)号：CN111525313B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN111525313A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN104919658B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201380070098.1
申请日：2013-07-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/46 , C25D7/00 , H01R43/16 , Y10T428/12556
Abstract: 本发明目的是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。在连接器端子(20)的与其他的导电构件(29)电接触的接点部形成包覆层(4)，该包覆层(4)由银层(2)和使银层(2)与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜(3)构成。该溶液优选以水为溶剂，硫醇优选为十八硫醇。
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公开(公告)号：CN104662740A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049148.8
申请日：2013-07-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C18/1653 , C25D5/34 , C25D5/44 , C25D7/00 , G01N21/57 , G01N2201/12 , Y10T428/12736 , Y10T428/12903 , Y10T428/12986 , C25D5/12 , C25D5/505
Abstract: 本发明提供一种最表面具有锡层的连接器端子及其材料，所述连接器端子及其材料无论最表面的具体微观结构如何，均可实现低插入力，而接触电阻不会过度上升。所述连接器端子于包含与其它导电部件接触的接点部的区域的母材表面上形成复合被覆层，该复合被覆层由最表面露出锡的区域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层表面的光泽度在50～1000％的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114424413B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015149200 A,2015.08.20JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 4368931 B2,2009.11.18WO 2009116601 A1,2009.09.24
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公开(公告)号：CN113597480B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202080023175.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使不使用Ag也能够抑制含有Sn的金属层的表面中的摩擦系数上升的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：具有基材(15)和将所述基材(15)的表面包覆的表面层(10)，所述表面层(10)含有Sn和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：由那样的金属材料(1)构成，至少在与对方导电构件电接触的触点部，在所述基材(15)的表面形成有所述表面层(10)。
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公开(公告)号：CN115398754A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180022893.8
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。
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公开(公告)号：CN107004983B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580056824.3
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供与以往相比端子插入力小的端子配件(1)。端子配件(1)具有由金属材料制成的基材(2)和覆盖基材(2)的表面的镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有最外层(31)，最外层(31)包含Sn母相(311)和分散于Sn母相(311)中的Sn‑Pd系粒子(312)，Sn母相(311)和Sn‑Pd系粒子(312)存在于外表面。另外，在仅将Sn母相(311)除去的状态下存在于镀覆膜(31)的外表面的Sn‑Pd系粒子(312)的数量为10～400个/500μm2。
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公开(公告)号：CN107004983A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580056824.3
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R12/7082
Abstract: 本发明的课题是提供与以往相比端子插入力小的端子配件(1)。端子配件(1)具有由金属材料制成的基材(2)和覆盖基材(2)的表面的镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有最外层(31)，最外层(31)包含Sn母相(311)和分散于Sn母相(311)中的Sn‑Pd系粒子(312)，Sn母相(311)和Sn‑Pd系粒子(312)存在于外表面。另外，在仅将Sn母相(311)除去的状态下存在于镀覆膜(31)的外表面的Sn‑Pd系粒子(312)的数量为10～400个/500μm2。
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