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公开(公告)号：CN108140971B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680059505.2
申请日：2016-10-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能抑制因弯曲加工等而导致的镀膜的龟裂的端子用金属板(1)和端子(2)，以及微滑动时的耐磨损性优良的端子对。金属板(1)具有母材和将母材的整个面覆盖的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有中间Ag层和Ag‑Sn合金层，中间Ag层层积于母材上，Ag‑Sn合金层层积于中间Ag层上，并露出于最外层表面。端子(2)由金属板(1)构成。端子(2)具有比周围突出且与对方端子(3)抵接的突起状触点部(21)。镀覆膜(12)至少配置于突起状触点部(21)。
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公开(公告)号：CN108140971A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059505.2
申请日：2016-10-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R13/113
Abstract: 提供一种能抑制因弯曲加工等而导致的镀膜的龟裂的端子用金属板(1)和端子(2)，以及微滑动时的耐磨损性优良的端子对。金属板(1)具有母材和将母材的整个面覆盖的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有中间Ag层和Ag-Sn合金层，中间Ag层层积于母材上，Ag-Sn合金层层积于中间Ag层上，并露出于最外层表面。端子(2)由金属板(1)构成。端子(2)具有比周围突出且与对方端子(3)抵接的突起状触点部(21)。镀覆膜(12)至少配置于突起状触点部(21)。
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公开(公告)号：CN105814746A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480064199.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银?锡合金层(12)以及覆盖银?锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银?锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。
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公开(公告)号：CN115715489A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180042507.1
申请日：2021-06-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电气设备(10)具备：壳体(11)；电路基板(20)，配置在壳体(11)的内部；及电子元件(30)，配置在壳体(11)的内部且因通电而发热。在壳体(11)的内部填充有绝缘性液态冷却介质(40)，电路基板(20)以该电路基板(20)的板面即基板面(20A、20B)的法线成为水平的姿势配置，电子元件(30)配置在壳体(11)的下部侧，电子元件(30)的至少一部分浸没在绝缘性液态冷却介质(40)中。
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公开(公告)号：CN113924689A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080040822.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/505 , H01M50/519 , H01M50/521
Abstract: 本公开的挠性基板与汇流条(21)的连接构造具备挠性基板、多个汇流条(21)及连接片(50)，挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径(31)由树脂基材覆盖而形成，汇流条(21)包含第二金属而形成，导电路径(31)具有从第一导电路径(32)延伸的第二导电路径(33)，树脂基材具有从主膜部(41)分支并延伸至汇流条(21)上的子膜部(46)，在子膜部(46)配置有第二导电路径(33)，连接片(50)包含第三金属而形成，第三金属与第一金属及第二金属的焊接的接合强度比第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，第二导电路径(33)及汇流条(21)通过焊接或者钎焊而与连接片(50)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408772A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680010227.1
申请日：2016-02-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03
Abstract: 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag-Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag-Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN104919658B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201380070098.1
申请日：2013-07-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/46 , C25D7/00 , H01R43/16 , Y10T428/12556
Abstract: 本发明目的是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。在连接器端子(20)的与其他的导电构件(29)电接触的接点部形成包覆层(4)，该包覆层(4)由银层(2)和使银层(2)与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜(3)构成。该溶液优选以水为溶剂，硫醇优选为十八硫醇。
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公开(公告)号：CN107112671B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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公开(公告)号：CN107112671A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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公开(公告)号：CN104204310B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280072161.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C14/16 , C23C14/165 , C23C14/58 , C23C14/5806 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R43/16 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
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