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公开(公告)号：CN114424413A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN114424413B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015149200 A,2015.08.20JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 4368931 B2,2009.11.18WO 2009116601 A1,2009.09.24
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公开(公告)号：CN116917551A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280016386.8
申请日：2022-02-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C25D5/12
Abstract: 提供即使经历高温环境也能够在表面发挥In所具有的特性的金属材料和连接端子以及能够制造这样的金属材料的方法。提供一种金属材料1，所述金属材料1具有：基材2；中间层3，所述中间层3至少包含Ni，并且覆盖所述基材2的表面；和In覆盖层4，所述In覆盖层4由In或In合金构成，所述In合金不含有不可避免的杂质以外的Ni，所述In覆盖层4覆盖所述中间层3的表面，并且在最外表面露出，在所述中间层3和所述In覆盖层4的合计中，以原子数比计，In含量大于Ni的7/3倍。另外，一种连接端子，所述连接端子构成为包含所述金属材料1，至少在与配对导电构件电接触的接点部，所述中间层3和所述In覆盖层4形成在所述基材1的表面上。
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公开(公告)号：CN115398754A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180022893.8
申请日：2021-03-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。
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