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公开(公告)号：CN105814681A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480065043.6
申请日：2014-11-26
申请人： 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
摘要： 本发明提供一种底板，该底板在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件，在供被接合构件接合的安装面的接合位置，具备用于借助接合材料接合被接合构件的凹处。凹处构成为，凹处开口面积比所述被接合构件大，在被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部，凹陷的深度比凹处中央部深。
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公开(公告)号：CN105814681B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201480065043.6
申请日：2014-11-26
申请人： 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
摘要： 本发明提供一种底板，该底板在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件，在供被接合构件接合的安装面的接合位置，具备用于借助接合材料接合被接合构件的凹处。凹处构成为，凹处开口面积比所述被接合构件大，在被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部，凹陷的深度比凹处中央部深。
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公开(公告)号：CN102201626B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110078552.0
申请日：2011-03-24
申请人： 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
CPC分类号： H01R43/16 , B32B15/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10T29/49204 , Y10T29/49206 , Y10T29/49224 , Y10T428/12389 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12903
摘要： 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。
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公开(公告)号：CN102201626A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110078552.0
申请日：2011-03-24
申请人： 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
CPC分类号： H01R43/16 , B32B15/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10T29/49204 , Y10T29/49206 , Y10T29/49224 , Y10T428/12389 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12903
摘要： 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。
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公开(公告)号：CN102416725B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201110289815.2
申请日：2011-09-20
申请人： 神钢力得米克株式会社
IPC分类号： B32B15/01 , C22C21/10 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。
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公开(公告)号：CN102416725A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110289815.2
申请日：2011-09-20
申请人： 神钢力得米克株式会社
IPC分类号： B32B15/01 , C22C21/10 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。
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公开(公告)号：CN102570109A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
申请人： 株式会社神户制钢所
CPC分类号： H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
摘要： 提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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公开(公告)号：CN102570109B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
申请人： 株式会社神户制钢所
CPC分类号： H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
摘要： 本发明提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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