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公开(公告)号：CN112108732A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010556981.3
申请日：2020-06-17
Applicant: 株式会社电装天 , 千住系统技术株式会社
IPC: B23K1/08 , B23K3/06 , B23K101/42
Abstract: 根据实施例的焊接装置包括喷嘴和盖。喷嘴喷射熔融的焊料。盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与喷嘴相对应的位置处具有孔部。盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使喷嘴从孔部突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴容纳在盖的内部中。
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公开(公告)号：CN112404633A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010834385.7
申请日：2020-08-18
Applicant: 株式会社电装天 , 千住系统技术株式会社
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 根据实施例的焊接装置包括喷嘴和板构件。喷嘴具有锥形的外围部件，在锥形的外围部件中，焊料所通过的内部空间的一部分朝向内部空间的末端成锥形。板构件将锥形的内部空间分隔成与锥形部位对应的第一空间和与喷嘴上的喷射端口的尺寸对应的第二空间。
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公开(公告)号：CN112404633B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202010834385.7
申请日：2020-08-18
Applicant: 株式会社电装天 , 千住系统技术株式会社
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 根据实施例的焊接装置包括喷嘴和板构件。喷嘴具有锥形的外围部件，在锥形的外围部件中，焊料所通过的内部空间的一部分朝向内部空间的末端成锥形。板构件将锥形的内部空间分隔成与锥形部位对应的第一空间和与喷嘴上的喷射端口的尺寸对应的第二空间。
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公开(公告)号：CN114642981A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110787365.3
申请日：2021-07-12
Applicant: 株式会社电装天
Inventor： 林久树
IPC: B01F27/90 , B01F23/40 , B01F35/213
Abstract: 本发明提供一种能够抑制装置的成本的配制装置、配制方法以及控制装置。实施方式涉及的配制装置具备第1罐、第2罐、配制罐、控制装置。在第1罐中放入第1液体。在第2罐中放入粘度比第1液体低的第2液体。配制罐对从第1罐供给的第1液体和从第2罐供给的第2液体进行搅拌来配制配制液。控制装置根据从第1罐向配制罐以固定压力供给了给定量的第1液体时的供给时间，计测第1液体的粘度，根据所计测出的粘度，向配制罐供给第2液体，由此以目标粘度配制配制液。
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公开(公告)号：CN114502288A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080018452.6
申请日：2020-09-08
Applicant: 株式会社电装天
Abstract: 实施方式所涉及的涂敷装置具备液喷嘴部、空气喷嘴部以及喷射控制部。液喷嘴部向安装于基板的电子部件喷射涂敷液。空气喷嘴部相对于液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向基板喷射空气。喷射控制部在与基于液喷嘴部的所述敷液的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部喷射空气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114642981B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202110787365.3
申请日：2021-07-12
Applicant: 株式会社电装天
Inventor： 林久树
IPC: B01F27/90 , B01F23/40 , B01F35/213
Abstract: 本发明提供一种能够抑制装置的成本的配制装置、配制方法以及控制装置。实施方式涉及的配制装置具备第1罐、第2罐、配制罐、控制装置。在第1罐中放入第1液体。在第2罐中放入粘度比第1液体低的第2液体。配制罐对从第1罐供给的第1液体和从第2罐供给的第2液体进行搅拌来配制配制液。控制装置根据从第1罐向配制罐以固定压力供给了给定量的第1液体时的供给时间，计测第1液体的粘度，根据所计测出的粘度，向配制罐供给第2液体，由此以目标粘度配制配制液。
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公开(公告)号：CN109202201A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810708419.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 株式会社电装天
Inventor： 林久树
IPC: B23K1/005 , B23K3/06 , B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 提供一种焊接装置。所述焊接装置包括：检测单元，所述检测单元被构造为检测熔融焊料被气动地传输到喷嘴所利用的压力；以及控制单元，所述控制单元被构造为：在利用具有用于供应焊料的通孔的托盘覆盖所述喷嘴的开口的状态下，使用于将所述熔融焊料气动地传输到所述喷嘴的泵的旋转速度增大，且如果由所述检测单元检测到的压力达到基准压力，则使所述泵的旋转速度减小。
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公开(公告)号：CN114502288B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202080018452.6
申请日：2020-09-08
Applicant: 株式会社电装天
Abstract: 实施方式所涉及的涂敷装置具备液喷嘴部、空气喷嘴部以及喷射控制部。液喷嘴部向安装于基板的电子部件喷射涂敷液。空气喷嘴部相对于液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向基板喷射空气。喷射控制部在与基于液喷嘴部的所述敷液的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部喷射空气。
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