焊接方法及焊接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111556665A

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910963035.8

    申请日:2019-10-11

    Abstract: 本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。

    焊接方法及焊接装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111556665B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201910963035.8

    申请日:2019-10-11

    Abstract: 本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。

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