半导体封装体以及使用该半导体封装体的电子装置

    公开(公告)号:CN116783701A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202180086569.2

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 一种半导体封装体,具备:多个半导体元件(1);引线框架(2),具有搭载一个或多个半导体元件的安装部(21)和相对于安装部独立的被连接部(22);架桥构件(5),连接于半导体元件中的与安装部连接的一面(1a)的相反侧的另一面(1b)以及被连接部,将半导体元件与被连接部电连接;以及密封树脂(6),覆盖引线框架的一部分、多个所述半导体元件以及所述架桥构件,并且具有电绝缘性。多个半导体元件中的至少一个半导体元件与其它半导体元件相比元件尺寸或驱动时的消耗电力不同,密封树脂中的至少覆盖架桥构件的表层部(61)的热导率为2.2W/m·K以上。

    半导体装置及电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114175234A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202080049391.X

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 半导体装置(100)构成为,能够安装于具有布线的布线基板,具备:第1半导体元件(1)及第2半导体元件(2),两面形成有电极;两个第1端子(51、52),在一个方向上排列配置;两个第2端子(53、54),在一个方向上排列配置;以及密封树脂部(7)。密封树脂部在露出与布线基板对置的第1端子和第2端子的一面的状态下将第1半导体元件、第2半导体元件、第1端子、第2端子覆盖。两个第1端子的一面的面积比率不同,两个第2端子的一面的面积比率不同。两个第1端子的一方与两个第2端子的双方相邻而配置。

    半导体装置及电子装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114175234B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202080049391.X

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 半导体装置(100)构成为,能够安装于具有布线的布线基板,具备:第1半导体元件(1)及第2半导体元件(2),两面形成有电极;两个第1端子(51、52),在一个方向上排列配置;两个第2端子(53、54),在一个方向上排列配置;以及密封树脂部(7)。密封树脂部在露出与布线基板对置的第1端子和第2端子的一面的状态下将第1半导体元件、第2半导体元件、第1端子、第2端子覆盖。两个第1端子的一面的面积比率不同,两个第2端子的一面的面积比率不同。两个第1端子的一方与两个第2端子的双方相邻而配置。

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